THERMAL ADDENDUM (REV 2.0) Figure 26. Thermal " />
參數(shù)資料
型號(hào)： MC33889BDW
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 52/59頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SYSTEM BASE W/CAN 28-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
控制器類型： 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
接口： CAN
電源電壓： 5.5 V ~ 18 V
電流 - 電源： 45mA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SOIC W
包裝： 管件
Analog Integrated Circuit Device Data
56
Freescale Semiconductor
33889
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Figure 26. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
RJA is the thermal resistance between die junction and ambient air.
28-Pin SOICW
1.27 mm Pitch
18.0 mm x 7.5 mm Body
33889 Pin Connections
WDOG
MISO
SCLK
GND
CANL
CANH
RTL
RTH
V2
CS
MOSI
RX
RST
INT
GND
V2CTRL
VSUP
HS1
L0
L1
TX
VDD1
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
2
3
28
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
27
26
1
A
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for thermal
testing
Area A:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Ambient Conditions:
Natural convection, still air
Table 32. Thermal Resistance Performance
Thermal
Resistance
Area A (mm2)
(
C/W)
RJA
0
69
300
53
600
48
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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MC33889DDWR2 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC SBC LIGHT REV D RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
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