參數(shù)資料
型號(hào)： LFXP15C-4FN256C
廠商： LATTICE SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： FPGA
中文描述： FPGA, 1932 CLBS, PBGA256
封裝： 17 X 17 MM, LEAD FREE, FPBGA-256
文件頁數(shù)： 91/130頁
文件大?。?/td> 1312K
代理商： LFXP15C-4FN256C
4-4
Pinout Information
Lattice Semiconductor
LatticeXP Family Data Sheet
Pin Information Summary
1
XP3
XP6
Pin Type
100 TQFP
144 TQFP
208 PQFP
144 TQFP
208 PQFP 256 fpBGA
Single Ended User I/O
62
100
136
100
142
188
Differential Pair User I/O
2
19
35
56
35
58
80
Configuration
Dedicated
111111111111
Muxed
141414141414
TAP
55555
5
Dedicated (total without supplies)
66666
6
VCC
24848
8
VCCAUX
22222
4
VCCPLL
22222
2
VCCIO
Bank0
11212
2
Bank1
11212
2
Bank2
11212
2
Bank3
11212
2
Bank4
12222
2
Bank5
11212
2
Bank6
11212
2
Bank7
11212
2
GND
101324132424
GNDPLL
22222
2
NC
00600
0
Single Ended/Differential
I/O per Bank
2
Bank0
8/2
12/3
20/8
12/3
20/8
26/11
Bank1
9/0
12/2
18/6
12/2
18/6
26/11
Bank2
8/3
12/5
14/6
12/5
17/7
21/9
Bank3
6/2
13/5
14/6
13/5
14/6
21/9
Bank4
5/2
14/6
21/9
14/6
21/9
26/11
Bank5
12/4
21/9
12/4
21/9
26/11
Bank6
4/2
13/5
14/6
13/5
17/7
21/9
Bank7
10/4
12/5
14/6
12/5
14/6
21/9
VCCJ
11111
1
1. During configuration the user-programmable I/Os are tri-stated with an internal pull-up resistor enabled. If any pin is not used (or not
bonded to a package pin), it is also tri-stated with an internal pull-up resistor enabled after configuration.
2. The differential I/O per bank includes both dedicated LVDS and emulated LVDS pin pairs. Please see the Logic Signal Connections table
for more information.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LFXP15C-4FN388I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 15.4K LUTs 268 IO 1. 8/2.5/3.3V-4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP15C-4FN484C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 15.4K LUTs 1.8/2.5/3 .3V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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