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參數(shù)資料
| 型號： | KM416S1021C |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | 512K x 16Bit x 2 Banks Synchronous DRAM with SSTL interfacer(512K x 16位 x 2組同步動態(tài)RAM（帶SSTL接口）) |
| 中文描述： | 為512k × 16 × 2同步DRAM銀行與薩里衛(wèi)星技術(shù)有限公司interfacer（為512k × 16位× 2組同步動態(tài)隨機存儲器（帶SSTL公司接口）） |
| 文件頁數(shù)： | 19/41頁 |
| 文件大?。?/td> | 573K |
| 代理商： | KM416S1021C |
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CMOS SDRAM
DEVICE OPERATIONS - I
ELECTRONICS
REV. 4 Feb. '98
*Note :
1. t
RDL
: 1 CLK
2. t
BDL
: 1 CLK ; Last data in to burst stop delay.
Read or write burst stop command is valid at every burst length.
3. Number of valid output data after row precharge or burst stop : 1, 2 for CAS latency= 2, 3 respectiviely.
4. PRE : Both banks precharge if necessary.
MRS can be issued only at both banks precharge state.
8. Burst Stop & Interrupted by Precharge
D
0
D
1
D
2
CLK
CMD
DQ
WR
PRE
D
3
1) Normal Write (BL=4)
tRDL Note 1
3) Read Interrupted by Precharge (BL=4)
CLK
CMD
DQ(CL2)
DQ(CL3)
RD
PRE
Q
0
Q
1
Q
0
Q
1
1
2
Note 3
9. MRS
CLK
PRE
1) Mode Register Set
D
0
D
1
D
2
CLK
CMD
DQ
WR
STOP
D
3
2) Write Burst Stop (BL=8)
DQM
4) Read Burst Stop (BL=4)
CLK
CMD
DQ(CL2)
DQ(CL3)
RD
STOP
Q
0
Q
1
Q
0
Q
1
1
2
Note 3
MRS
ACT
Note 4
tRP
2CLK
CMD
DQM
tBDL Note 2
D
4
D
5
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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