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參數(shù)資料
型號： IDT88P8341BHGI
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 85/96頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
標準包裝： 24
系列： *
其它名稱： 88P8341BHGI
86
IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
6372 drw35
Valid Address
tRecovery
tWC
tWRW
tAH
tAV
tDHW
tDV
Write DBUS[7:0]
ADD[5:0]
WRB + CSB
Write cycle specification Intel non-multiplexed bus (MPM=1)
NOTE
:
1. RDB should be tied to a logic one.
Figure 39. Microprocessor parallel port Intel mode write timing diagram
Symbol
Parameter
MIN
MAX
Unit
T
Internal main clock period (MCLK)
80
100
MHz
tWC
Writecycletime
2.5T+19
ns
tWRW
Valid WRB width
2.5T+14
ns
tAV
Delay from WRB to Valid Address
T/2-2
ns
tAH
Address to WRB hold time
2.5T+12
ns
tDV
Delay from WRB to valid write data
T/2-2
ns
tDHW
Write data to WRB hold time
2.5T+12
ns
tRecovery Recovery time from read cycle
5
ns
TABLE 141 – MICROPROCESSOR PARALLEL PORT INTEL MODE WRITE TIMING
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PDF描述
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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IDT88P8342BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8344 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0
IDT88P8344BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
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