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參數(shù)資料
型號： IDT88P8341BHGI
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 84/96頁
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描述： IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
標準包裝： 24
系列： *
其它名稱： 88P8341BHGI
85
IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
6372 drw34
Valid Address
CSB + RDB
tRecovery
tRC
tRDW
tDAZ
tAV
tRPD
Valid Data
ADD[5:0]
Read DBUS[7:0]
Read cycle specification Intel non-multiplexed bus (MPM=1)
NOTE
:
1. WRB should be tied to High.
Figure 38. Microprocessor parallel port Intel mode read timing diagram
Symbol
Parameter
MIN
MAX
Unit
T
Internal main clock period (MCLK)
80
100
MHz
tRC
Read cycle time
5.5T+25
ns
tRDW
Valid RDB width
5.5T+20
ns
tAV
Delay from RDB to Valid Address
T/2-4
ns
tAH
Address to RDB hold time
2.5T+12
ns
tRPD
RDB to valid read data propagation delay
5.5T-20
ns
tDAZ
Delay from read data active to High-Z
12
ns
tRecovery Recovery time from read cycle
5
ns
TABLE 140 – MICROPROCESSOR PARALLEL PORT INTEL MODE READ TIMING
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PDF描述
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參數(shù)描述
IDT88P8341BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8344 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0
IDT88P8344BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
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