參數(shù)資料
型號： IDT88P8341BHGI
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 76/96頁
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描述： IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
標準包裝： 24
系列： *
其它名稱： 88P8341BHGI
78
IDT88P8341 SPI EXCHANGE SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
InputCapacitance
CI
Measured at Vin=Vout=VSS
--
8
pF
Load Capacitance
CO
Ta=25
°C-
-
20
pF
Load Capacitance for OCLK
CO
--
30
pF
[3:0] signals
Load Capacitance for
CO
-
100
pF
microprocessorinterface
11.3 Terminal Capacitance
TABLE 129 – TERMINAL CAPACITANCE
Parameter
Symbol
Conditions
Value
Typical Power Dissipation total
PT
Ta=25
°C
3.5W
Typical Power Dissipation from 1.8V
PVDD18
Ta=25
°C
1.9W
Typical Power Dissipation from 3.3V
PVDD33
Ta=25
°C
1.6W
Thermal Resistance (Junction to case)
ΘJC
4.5
°C/W
Thermal Resistance (Junction to board)
ΘJB
4.1
°C/W
Thermal Resistance (Ambient)
ΘJA
Air flow 0.0m/s
15.4
°C/W
Air flow 1.0m/s
11.7
°C/W
Air flow 2.0m/s
10.2
°C/W
TABLE 130 – THERMAL CHARACTERISTICS
11.4 Thermal Characteristics
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PDF描述
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參數(shù)描述
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IDT88P8342BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
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