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參數(shù)資料
| 型號： | HSDL-2300 |
| 英文描述： | Infrared Compliant 4 Mb/s 3.3 V Transceiver(4 Mb/s 3.3 V 紅外順應(yīng)收發(fā)器) |
| 中文描述： | 紅外符合4 Mb / s的3.3伏收發(fā)器（4 Mb / s的3.3伏紅外順應(yīng)收發(fā)器） |
| 文件頁數(shù)： | 14/16頁 |
| 文件大小： | 219K |
| 代理商： | HSDL-2300 |
14
Figure 2.0. Top View of Land Pattern.
Figure 3.0. PCBA – Adjacent Land Keep-out and Solder Mask.
1.1 Recommended Land Pattern for HSDL-2300
1.2 Adjacent Land Keep-out and Solder Mask Areas
SHIELD SOLDER PAD
a
b
Y
c
f
d
e
g
Tx LENS
Rx LENS
theta
10x PAD
DIM.
mm
INCHES
a
b
c (PITCH)
d
e
f
g
2.60
0.70
1.14
2.40
1.25
4.22
5.05
0.102
0.027
0.045
0.094
0.049
0.166
0.198
g
j
Tx LENS
Rx LENS
DIM.
mm
INCHES
g
h
k
j
MIN. 0.15
13.40
7.20
2.10
MIN. 0.006
0.528
0.283
0.083
h
SOLDER
MASK
LAND
k
ADJACENT LAND KEEP-OUT IS THE
MAXIMUM SPACE OCCUPIED BY THE
UNIT RELATIVE TO THE LAND PATTERN.
THERE SHOULD BE NO OTHER SMD
COMPONENTS WITHIN THIS AREA.
"g" IS THE MINIMUM SOLDER RESIST
STRIP WIDTH REQUIRED TO AVOID
SOLDER BRIDGING ADJACENT PADS.
NOTE: WET/LIQUID PHOTO-IMAGEABLE
SOLDER RESIST/MASK IS RECOMMENDED.
Y
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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