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參數(shù)資料
| 型號： | HMC259 |
| 廠商： | 美國訊泰微波有限公司上海代表處 |
| 英文描述： | GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER 28 - 40 GHz |
| 中文描述： | 砷化鎵微波單片集成電路二次諧波泵攪拌機28 - 40千兆赫 |
| 文件頁數(shù)： | 5/6頁 |
| 文件大?。?/td> | 167K |
| 代理商： | HMC259 |
4 - 116
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343
Fax: 978-250-3373
Web Site: www.hittite.com
MICROWAVE CORPORATION
F
EBRUARY
2001
new
M
I
4
D
HMC259 SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER 28 - 40 GHz
MIC Assembly Techniques for HMC259
LO
IF
RF
Mounting & Bonding Techniques for Millimeterwave GaAs
MMICs
The die should be attached directly to the ground plane eutectically
or with conductive epoxy (see HMC general Handling, Mounting,
Bonding Note).
50 Ohm Microstrip transmission lines on 0.127mm (5 mil) thick
alumina thin film substrates are recommended for bringing RF to
and from the chip (Figure 1). If 0.254mm (10 mil) thick alumina thin
film substrates must be used, the die should be raised 0.150mm (6
mils) so that the surface of the die is coplanar with the surface of the
substrate. One way to accomplish this is to attach the 0.102mm (4
mil) thick die to a 0.150mm (6 mil) thick molybdenum heat spreader
(moly-tab) which is then attached to the ground plane (Figure 2).
Microstrip substrates should brought as close to the die as
possible in order to minimize bond wire length. Typical die-to-substrate spacing is 0.076mm (3 mils).
Figure 3
: Typical HMC259 Assembly
HMC259
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PDF描述 |
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| HMC25DRAI-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
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