參數(shù)資料
型號： HMC259
廠商： 美國訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER 28 - 40 GHz
中文描述： 砷化鎵微波單片集成電路二次諧波泵攪拌機(jī)28 - 40千兆赫
文件頁數(shù)： 4/6頁
文件大?。?/td> 167K
代理商： HMC259
4 - 115
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343
Fax: 978-250-3373
Web Site: www.hittite.com
MICROWAVE CORPORATION
F
EBRUARY
2001
new
4
M
I
D
HMC259 SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER 28 - 40 GHz
Outline Drawing
( See Die Handling, Mounting, Bonding Note Page 4-116)
Absolute Maximum Ratings
RF / IF Input
+13 dBm
LO Drive
+23 dBm
Storage Temperature
-65 to +150 deg C
Operating Temperature
-55 to +85 deg C
Schematic
1.55
(0.061)
1.35
(0.053)
0.76
(0.030)
0.10
(0.004)
0.10
(0.004)
0.15
(0.006)
1.04
(0.041)
1.24
(0.049)
LO
Hittite
IF
RF
BACKSIDE
IS GROUND
ALL DIMENSION IN MILLIMETERS (INCHES)
ALL TOLERANCES ARE ±0.025 (0.001)
DIE THICKNESS IS 0.100 (0.004) BACKSIDE IS GROUND
BOND PADS ARE 0.100 (0.004) SQUARE
BOND PAD SPACING, CTR-CTR: 0.150 (0.006)
BACKSIDE METALLIZATION : GOLD
BOND PAD METALLIZATION : GOLD
RF
IF
LO
HMC259
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC260 XCV600-4BGG432C - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
HMC261LM1 SMT DISTRIBUTED GaAs MMIC AMPLIFIER 20 - 32 GHz
HMC262 GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER 15 - 24 GHz
HMC263 GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 24 - 36 GHz
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HMC259_01 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER, 28 - 40 GHz
HMC25DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 50POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:28 位置數(shù):56 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC25DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC25DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 50POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:7 位置數(shù):14 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點:頂部安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC25DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
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