參數(shù)資料
型號(hào)： HMC259
廠商： 美國(guó)訊泰微波有限公司上海代表處
英文描述： GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER 28 - 40 GHz
中文描述： 砷化鎵微波單片集成電路二次諧波泵攪拌機(jī)28 - 40千兆赫
文件頁(yè)數(shù)： 3/6頁(yè)
文件大?。?/td> 167K
代理商： HMC259
4 - 114
12 Elizabeth Drive, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343
Fax: 978-250-3373
Web Site: www.hittite.com
MICROWAVE CORPORATION
F
EBRUARY
2001
new
M
I
4
D
0
10
20
30
40
50
60
24
26
28
30
32
34
36
38
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S
RF FREQUENCY (GHz)
+25 C
-55 C
+85 C
0
4
8
12
16
20
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26
28
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32
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36
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T
RF FREQUENCY (GHz)
+14 dBm
+16 dBm
+15 dBm
0
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30
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36
38
40
S
RF FREQUENCY (GHz)
+15 dBm
+16 dBm
+14 dBm
0
4
8
12
16
20
24
26
28
30
32
34
36
38
40
T
RF FREQUENCY (GHz)
+25 C
+85 C
-55 C
Input IP2 vs. LO Drive
Input IP3 vs. LO Drive
Input IP3 vs. Temperature
@ LO = 0 dB
m
Input IP2 vs. Temperature
@ LO = 0 dBm
HMC259 SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER 28 - 40 GHz
nLO
mRF
-3
-2
-1
0
1
2
3
± 5
± 4
± 3
± 2
± 1
0
-37
-46
-48
-22
-28
X
-81
+29
-24
-29
-40
-44
-76
RF = 30 GHz @ -15 dBm
LO = 14 GHz @ +15 dBm
All values in dBc below IF power level
MXN Spurious Outputs
@ LO Drive = 0 dBm
-5
-4
-3
-2
-1
0
1
2
3
4
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P
RF FREQUENCY (GHz)
+25 C
+85 C
-55 C
P1dB vs. Temperature
@ LO =+15 dBm
HMC259
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC260 XCV600-4BGG432C - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
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參數(shù)描述
HMC259_01 制造商:HITTITE 制造商全稱:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC SUB-HARMONICALLY PUMPED MIXER, 28 - 40 GHz
HMC25DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 50POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:28 位置數(shù):56 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開(kāi)口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC25DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC25DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 50POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:7 位置數(shù):14 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):頂部安裝開(kāi)口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC25DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數(shù):20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):- 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
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