參數(shù)資料
型號: HBM1X1M
廠商: Hanamicron co.,Ltd.
英文描述: Bluetooth V1.2 Class 1 Module
中文描述: 藍牙V1.2 1類模塊
文件頁數(shù): 17/17頁
文件大?。?/td> 199K
代理商: HBM1X1M
HBM1X 1M
Bluetooth V 1.2 Class 1 Module
Data Book
5 Applic ation S c hematic
L
C
C
10uF
220k
47nF
PIO0
PIO1
PIO2
PIO3
PIO4
PIO5
PIO6
PIO7
PIO8
PIO9
PIO10
PIO11
UART_TXD
UART_RXD
UART_CTS
UART_RTS
VCC
PCM_SYNC
PCM_CLK
PCM_IN
PCM_OUT
RESET
ANT
GND
GND
GND
GND
2
7
15
44
1
34
22
40
28
30
29
16
41
43
42
36
37
38
39
OTHER_DEV
UART_TXD
UART_RXD
UART_CTS
UART_RTS
USB_DP
USB_DN
UART_RXD
UART_TXD
UART_RTS
UART_CTS
PCM_SYNC
PCM_CLK
PCM_OUT
PCM_IN
USB_DP
USB_DN
GPIO
BT_EN
HOST
20
19
21
24
17
26
18
27
23
25
C
0.01uF
VCC
SPI_CSB
SPI_CLK
SPI_MISO
SPI_MOSI
35
32
33
31
AUDIO OUT
AOUT_N_RIGHT
AOUT_P_RIGHT
AOUT_N_LEFT
AOUT_P_LEFT
AIN_N_RIGHT
AIN_P_RIGHT
AIN_N_LEFT
AIN_P_LEFT
AUDIO IN
AIN_N_RIGHT
AIN_P_RIGHT
AIN_N_LEFT
AIN_P_LEFT
AOUT_N_RIGHT
AOUT_P_RIGHT
AOUT_N_LEFT
AOUT_P_LEFT
3
4
5
6
8
9
10
11
POWER_VCC
POWER_VCC
10uF
12
AIO0
AIO3
13
14
VCC
BT_EN
C
10uF
C
0.01uF
IN
GND
EN
OUT
BYP
MIC5259-3.3BD5
VBAT
POWER_VCC
1
2
3
4
5
C
4.7uF
BT_EN
C
10uF
IN
GND
EN
OUT
BYP
MIC5259-3.3BD5
VBAT
1
2
3
4
5
C
4.7uF
www.hanamciron.co.kr
17 page / 17 pages
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HBM2X1M Bluetooth V1.2 Class 2 Module
HC-5502X ()
HC-5509A1 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
HC4P5509A1-9 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
HC4P5509A1-5 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HBM21PT 制造商:CHENMKO 制造商全稱:Chenmko Enterprise Co. Ltd. 功能描述:SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED
HBM22 制造商:BRITOOL 功能描述:SOCKET 3/4"DRV 22MM
HBM22DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數(shù):70 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點類型::全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:側(cè)面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺(PA9T) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HBM22DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點類型::全波紋管 顏色:藍 包裝:管件 法蘭特點:側(cè)面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HBM22DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數(shù):70 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點類型::全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:側(cè)面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺(PA9T) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙