參數(shù)資料
型號(hào): HBM1X1M
廠商: Hanamicron co.,Ltd.
英文描述: Bluetooth V1.2 Class 1 Module
中文描述: 藍(lán)牙V1.2 1類模塊
文件頁(yè)數(shù): 10/17頁(yè)
文件大?。?/td> 199K
代理商: HBM1X1M
HBM1X 1M
Bluetooth V 1.2 Class 1 Module
Data Book
2.2 RF Charac teristic s
Transmitter
Specification
Condition
Min
Typ
Max
Unit
Output power
Normal
4
16
20
dBm
Power density
Normal
-
-
20
dBm
Power control
Normal
2
-
8
dBm
Frequency range
Normal
2400
-
2483.5
MHz
20dB bandwidth for modulated carrier
Normal
-
850
1000
KHz
Adjacent channel power
±2MHz
±3MHz
-
-
-
-
-20
-40
dBm
Modulation Characteristics
Δ
f1avg
Δ
f2max
Δ
f2avg /
Δ
f1avg
140
115
-
-
175
80
KHz
KHz
%
Initial carrier frequency tolerance
Normal
-5
-
5
KHz
Carrier frequency Drift
One slot packet(DH1)
Five slot packet(DH5)
-25
-40
-40
-
-
-
25
40
40
kHz
Transc eiver
Specification
Condition
Min
Typ
Max
Unit
Out of band spurious emissions
30MHz ~ 1GHz
1GHz ~12.75GHz
1.8GHz ~5.1GHz
5.1GHz ~5.3GHz
-36
-30
-47
-47
dBm
www.hanamciron.co.kr
10 page / 17 pages
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HBM2X1M Bluetooth V1.2 Class 2 Module
HC-5502X ()
HC-5509A1 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
HC4P5509A1-9 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
HC4P5509A1-5 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HBM21PT 制造商:CHENMKO 制造商全稱:Chenmko Enterprise Co. Ltd. 功能描述:SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED
HBM22 制造商:BRITOOL 功能描述:SOCKET 3/4"DRV 22MM
HBM22DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數(shù):70 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口,無(wú)螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺(PA9T) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HBM22DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口,無(wú)螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HBM22DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數(shù):70 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行數(shù):2 間距:0.100"(2.54mm) 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點(diǎn)類型::全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口,無(wú)螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺(PA9T) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙