參數(shù)資料
型號(hào)： HBM1X1M
廠商： Hanamicron co.,Ltd.
英文描述： Bluetooth V1.2 Class 1 Module
中文描述： 藍(lán)牙V1.2 1類模塊
文件頁(yè)數(shù)： 14/17頁(yè)
文件大?。?/td> 199K
代理商： HBM1X1M
HBM1X 1M
Bluetooth V 1.2 Class 1 Module
Data Book
The key features of the DSP include:
32MIPS performance, 24-bit fixed point DSP Core
Single cycle MAC of 24 x 24-bit multiply and 56-bit accumulate
32-bit instruction word
Separate program memory and dual data memory, allowing an ALU
operation and up to two memory accesses in a single cycle
Zero overhead looping and branching
Zero overhead circular buffer indexing
Single cycle barrel shifter with up to 56-bit input and 24-bit output
Multiple cycle divide (performed in the background)
Bit reversed addressing
Orthogonal instruction set
Low overhead interrupt
3.5 Audio Interfac e
The audio interface circuit consists of a stereo audio CODEC, dual audio inputs
and outputs, and a PCM, I
2
S or SPDIF configurable interface.
The interface for the digital audio bus shares the same pins as the PCM CODEC
Interface :
PCM Interfac e
S PDIF Interfac e
I
2
S Interfac e
PCM_OUT
SPDIF_OUT
SD_OUT
PCM_IN
SPDIF_IN
SD_IN
PCM_SYNC
WS
PCM_CLK
SCK
3.6 S tereo Audio Interfac e
The main features of the interface are:
Stereo and mono analogue input for voice band and audio band
Stereo and mono analogue output for voice band and audio band
www.hanamciron.co.kr
14 page / 17 pages
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HBM2X1M Bluetooth V1.2 Class 2 Module
HC-5502X ()
HC-5509A1 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
HC4P5509A1-9 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
HC4P5509A1-5 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HBM21PT 制造商:CHENMKO 制造商全稱:Chenmko Enterprise Co. Ltd. 功能描述:SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED
HBM22 制造商:BRITOOL 功能描述:SOCKET 3/4"DRV 22MM
HBM22DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數(shù):70 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HBM22DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HBM22DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數(shù):70 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無(wú)螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*