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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HBM1X1M |
| 廠商： | Hanamicron co.,Ltd. |
| 英文描述： | Bluetooth V1.2 Class 1 Module |
| 中文描述： | 藍(lán)牙V1.2 1類模塊 |
| 文件頁數(shù)： | 13/17頁 |
| 文件大?。?/td> | 199K |
| 代理商： | HBM1X1M |
HBM1X 1M
Bluetooth V 1.2 Class 1 Module
Data Book
3.2 US B
This Bluetooth module contains a full speed (12Mbit/s) USB interface that is
capable of driving a USB cable directly. No external USB transceiver is required.
The device operates as a USB peripheral, responding to requests from a master
host controller such as a PC. Both the OHCI and the UHCI standards art
supported. The set of USB endpoints implemented can behave as specified in
the USB section of the Bluetooth specification v1.2 or alternatively can appear as
a set of endpoints appropriate to USB audio devices such as a set of USB
speakers.
Since USB is a master/slave oriented system (in common with other USB
peripherals), This Module only supports USB slave operation.
3.3 S PI (S erial Peripheral Interfac e)
BlueCore3-Multimedia External uses 16-bit data and 16-bit address serial
peripheral interface, where transactions may occur when the internal processor
is running or is stopped.
The BlueCore3-Multimedia External is the slave and receives commands on
SPI_MOSI and outputs data on SPI_MISO.
1
Reset the SPI interface
Hold SPI_CSB high for two SPI_CLK cycles
2
Write the command word
Take SPI_CSB low and clock in the 8 bit command
3
Write the address
Clock in the 16-bit address word
4
Write or read data words
Clock in or out 16-bit data word(s)
5
Termination
Take SPI_CSB high
3.4 K alimba DS P
The Kalimba DSP is an open platform Kalimba DSP allowing signal processing
functions to be performed on over-air data or CODEC data in order to enhance
audio applications.
www.hanamciron.co.kr
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HBM2X1M | Bluetooth V1.2 Class 2 Module |
| HC-5502X | () |
| HC-5509A1 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
| HC4P5509A1-9 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
| HC4P5509A1-5 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HBM21PT | 制造商:CHENMKO 制造商全稱:Chenmko Enterprise Co. Ltd. 功能描述:SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED |
| HBM22 | 制造商:BRITOOL 功能描述:SOCKET 3/4"DRV 22MM |
| HBM22DRAH | 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數(shù):70 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
| HBM22DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
| HBM22DRAN | 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數(shù):70 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
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