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參數(shù)資料
| 型號： | H1A424M167 |
| 廠商： | HYNIX SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 模擬信號調(diào)理 |
| 英文描述： | Image Signal Processor for Hyundai CMOS Image Sensor |
| 中文描述： | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PQFP64 |
| 封裝： | 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, LQFP-64 |
| 文件頁數(shù)： | 47/47頁 |
| 文件大小： | 374K |
| 代理商： | H1A424M167 |
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Hyundai Electronics Industries Co., Ltd.
H1A424M167
1999 October 11 Page 47
11. SOLDERING
11.1. Solder reflow equipment
11.1.1. (Preferred)100% Convection reflow system capable of maintaining the
reflow profiles required by EIA/JEDEC standard(JESD22-A113-B).
11.1.2. VPR(Vapor Phase Reflow) chamber capable of operating from 215
°
C -
219
°
C and/or (235
±
5)
°
C with appropriate fluids.
11.1.3. Infrared(IR)/Convection solder reflow equipment capable of maintaining
the reflow profiles required by EIA/JEDEC standard(JESD22-A113-B).
11.2. Reflow Profiles
Convection or IR/Convection
VPR
Average ramp-up rate(183
°
C to Peak)
3
°
C/second max.
10
°
C/second max.
Preheat temperature 125(
±
25)
°
C
120 second max.
Temperature maintained above 183
°
C
60-150 seconds
Time within 5
°
C of actual peak temperature
10-20 seconds
60 seconds
Peak temperature range
(220+5/-0)
°
C or (235+5/-0)
°
C
215-219
°
C or (235+5/-0)
°
C
Ramp-down rate
6
°
C/second max.
10
°
C/second max.
Time 25
°
C to peak temperature
6 minutes max.
11.3. Flux application
After the reflow solder cycles are completed, allow the devices to cool at room ambient
for 15 minutes minimum. Apply an activated water soluble flux to the device leads by
bulk immersion of the entire parts in flux at room ambient for 10 seconds minimum.
11.4. Cleaning
Clean devices externally using multiple agitated deionized water rinses. No waiting time
is required between flux application and cleaning
11.5. Drying
Devices should be dried at room ambient prior to submission to reliability testing.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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