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參數(shù)資料
| 型號： | DSP56858FVE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 55/64頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 120MHZ 144-LQFP |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | 568xx |
| 核心處理器： | 56800E |
| 芯體尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 120MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，SCI，SPI，SSI |
| 外圍設(shè)備： | DMA，POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 47 |
| 程序存儲器容量： | 80KB（40K x 16） |
| 程序存儲器類型： | SRAM |
| RAM 容量： | 24K x 16 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.62 V ~ 1.98 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LQFP |
| 包裝： | 托盤 |
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Package and Pin-Out Information 56853
56858 Technical Data, Rev. 6
Freescale Semiconductor
59
Figure 5-4 144-pin MAPBGA Mechanical Information
Please see www.freescale.com for the most current case outline.
NOTES:
1.
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.
INTERPRET DIMENSIONS AND
TOLERANCES PER ASME Y14.5M, 1994.
3.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE
MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER,
PARALLEL TO DATUM PLANE Z.
4.
DATUM Z (SEATING PLANE) IS DEFINED BY
THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.
PARALLELISM MEASUREMENT SHALL
EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP
SURFACE OF PACKAGE.
X
0.20
LASER MARK FOR PIN 1
IDENTIFICATION IN
THIS AREA
D
E
M
A1
A2
A
0.12 Z
0.20 Z
Z
ROTATED 90 CLOCKWISE
DETAIL K
°
5
VIEW M-M
e
11X
X
0.25
Y
Z
0.10
Z
3
b
144X
4
DIM MIN
MAX
MILLIMETERS
A
---
1.60
A1
0.27
0.47
A2
1.16 REF
b
0.40
0.60
D
13.00 BSC
E
13.00 BSC
e
1.00 BSC
Y
Detail K
METALIZED MARK FOR
PIN 1 IDENTIFICATION
IN THIS AREA
A
B
C
D
E
F
G
H
J
1
2
3
4
5
8
9
e
11X
10
11
12
K
L
M
S
0.50 BSC
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DSP56F801FA80E | IC DSP 60MHZ 16KB FLASH 48-LQFP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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