參數(shù)資料
型號: DS34T102GN+
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁數(shù): 307/366頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝: 30
類型: TDM(分時復(fù)用)
應(yīng)用: 數(shù)據(jù)傳輸
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 484-BGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-HSBGA(23x23)
包裝: 托盤
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁當前第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
45 of 366
Table 10-1. CPU Data Bus Widths
Value
Data Bus
Width
Access to
Chip Internal
Resources
Access to
SDRAM
Data Bus
Bits
MSB
Pins Used
1
32 bits
32 bit only
8, 16, 32 bit
H_D[31:0]
3:0
0
16 bits
16 bit only
8, 16 bit
H_D[15:0]
1:0
Burst accesses are not supported. The device uses the big-endian byte order, as explained in section 11.1.
The CPU starts an access to the device by asserting the H_CS_N signal (active low), accompanied by the desired
read/write state on H_R_W_N, address on H_AD[24:1], write byte enables on the H_WR_BE pins and valid data
(for a write access) on the H_D[31:0] pins. In response, the device asserts H_READY_N to indicate that the access
has been carried out. The ready assertion indicates that data from the CPU has been written into the device
register or external SDRAM (for write access) or that valid data from register/SDRAM is present on the data bus
(for read access). In response to H_READY_N assertion, the CPU de-asserts H_CS_N. This causes the chip to
de-assert H_READY_N, and thereby finish the CPU access.
In order to make CPU operation more efficient, the device immediately asserts H_READY_N during a write access.
On successive accesses (write or read) H_READY_N is asserted only after the previous write has been completed.
In 32-bit bus mode, H_WR_BE0_N through H_WR_BE3_N serve as write byte enable signals, replacing the
functionality of H_AD[1:0] in the address bus. In 16-bit bus mode, H_WR_BE0_N and H_WR_BE1_N serve as
write byte enables, replacing the functionality of H_AD[0] in the address bus. These signals enable byte-resolution
write access to the external SDRAM.
When performing a write access to internal chip resources, all H_WR_BE pins should be asserted since write
access to device registers must be done at the full bus width only.
Examples of read and write accesses on 32- and 16-bit buses are shown in the figures below.
Figure 10-2. Write Access, 32-Bit Bus
DAT_32_16_N[0]
H_CS_N[0]
H_AD[24:1]
H_R_W_N[0]
H_READY_N[0]
[0]
H_D[31:24]
H_D[23:16]
H_D[15:8]
H_D[7:0]
H_WR_BE3_N[0]
H_WR_BE2_N[0]
H_WR_BE1_N[0]
H_WR_BE0_N[0]
cpu_addr[[1]='don't care'
cpu_addr[1]='don't care'
data ignored
valid
data ignored
valid
data ignored
valid
data_ignored
data ignored
valid
SDRAM WRITE ACCESS
32 bit data bus
INTERNAL
Figure 10-2 shows two write accesses to the SDRAM, one to a byte (at address 2) and the other to a word (at
addresses 0 and 1), followed by a write access to the internal chip resources.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS3501U+H IC POT NV 128POS HV 10-USOP
DS3502U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3503U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3897MX IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC
DS3901E+ IC RESIST VAR TRPL 14TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS34T102GN+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS34T104 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T104GN 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray