參數(shù)資料
型號： DS3112DK
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 37/133頁
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描述： KIT DEMO FOR DS3112
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
主要目的： 接口，交叉點開關(guān)/多路復(fù)用器
已用 IC / 零件： DS3112
已供物品： 板，CD
DS3112
131 of 133
14.11G.747 Basics
G.747 multiplexing is a mixture of T3 and E1. It is a two-step process of merging 21 E1 lines into a
single T3 line. First, three of the E1 lines are merged into a single T2 rate and then seven T2 rates are
merged to form the T3 just like the normal T2 to T3 multiplexing scheme. Once the three E1 lines have
been multiplexed together, the resultant 6.312Mbps data stream is treated just like a T2 data stream that
contains four T1 lines. We will only discuss the G.747 multiplexing scheme in this section. See Section
14.6 for details on the T2 to T3 multiplexing scheme (e.g., M23) and the T3 framing structure.
Table 14-6. G.747 Carrier Rates
T OR E
CARRIER
LEVEL
NOMINAL DATA
RATE (Mbps)
E1
2.048
T2
6.312
T3
44.736
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PDF描述
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參數(shù)描述
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DS3112N+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112N+W 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112NC1 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:T3 E3 MULTIPLEXER, 3.3V T3/E3 FRAMER AND M13/E13/G.747 MUX - Rail/Tube
DS3112ND1E 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:
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