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參數資料
| 型號： | DS3112+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數： | 128/133頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA |
| 產品培訓模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標準包裝： | 40 |
| 控制器類型： | 調幀器，多路復用器 |
| 接口： | 并行/串行 |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 電流 - 電源： | 150mA |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-PBGA（27x27） |
| 包裝： | 管件 |
| 產品目錄頁面： | 1419 (CN2011-ZH PDF) |
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DS3112
94 of 133
Figure 9-1. HSR Status Bit Flow
Internal Transmit
Low Water Mark
Signal from
HDLC
Internal Receive
High Water Mark
Signal from
HDLC
Event Latch
Internal Receive
Packet Start
Signal from
HDLC
OR
RHWM
(HSR Bit 4)
RPS
(HSR Bit 5)
Mask
HDLC
(IMSR Bit 3)
INT*
Hardware
Signal
HDLC
Status Bit
(MSR Bit 3)
Mask
RHWM (IHSR Bit 4)
RPS (IHSR Bit 5)
Event Latch
RPE
(HSR Bit 6)
Internal Receive
Packet End
Signal from
HDLC
Event Latch
Internal Transmit
FIFO Underrun
Signal from
HDLC
Event Latch
Internal Receive
FIFO Overrun
Signal from
HDLC
TUDR
(HSR Bit 7)
ROVR
(HSR Bit 13)
Mask
RPE (IHSR Bit 6)
Mask
TUDR (IHSR Bit 7)
ROVR (IHSR Bit 13)
Event Latch
Internal Receive
Abort Detect
Signal from
HDLC
RABT
(HSR Bit 15)
Mask
RABT (IHSR Bit 15)
Event Latch
Transmit
Packet End
Signal from
HDLC
TEND
(HSR Bit 0)
Mask
TEND (IHSR Bit 0)
TLWM (IHSR Bit 2)
TLWM
(HSR Bit 2)
NOTE: ALL EVENT LATCHES ABOVE ARE CLEARED WHEN THE HSR REGISTER IS READ.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F1847-E/P | MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP |
| DS21Q43AT+ | IC FRAMER E1 QUAD 5V IND 128TQFP |
| PIC16LF1847-E/P | MCU 14KB FLASH 1KB RAM 18PDIP |
| DS21Q43AT | IC FRAMER E1 QUAD 5V IND 128TQFP |
| DS2143Q | IC CONTROLLER E1 5V LP 44-PLCC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| DS3112+ | 功能描述:網絡控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數量: 數據速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112+W | 功能描述:網絡控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數量: 數據速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112D1 | 功能描述:網絡控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數量: 數據速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112D1+ | 功能描述:網絡控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數量: 數據速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112DK | 功能描述:網絡開發(fā)工具 DS3112 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數據速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V |
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