MaxLinear最新小尺寸硅調(diào)諧器MxL7001有效減少移...
盛群推出HT1656X系列數(shù)字時脈IC產(chǎn)品
ISSI推出首顆128M中低密度DDR DRAM
高性價比內(nèi)置晶振單相電能計量芯片BL0930
IDF：英特爾今天在IDF推出Penryn芯片
TI推出接口芯片 針對移動應(yīng)用提供24位RGB真彩數(shù)據(jù)
Actel具ARM7的Fusion可編程系統(tǒng)芯片簡化嵌入式設(shè)計
Melexis推出新型系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片TH8062LIN
勝天通訊新型ADSL新片組幫助IPTV進入多媒體家庭
PMC-Sierra推出高密度串行RapidIO®交換芯片
TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于無線基站
勝天新型ADSL芯片組簡化IPTV和其他收費服務(wù)
PMC-Sierra推出運營級16端口串行交換芯片 速率達(dá)10Gbps
笙科新款4×2開關(guān)矩陣IC面向衛(wèi)星接收裝置
Actel推出首款混合信號FPGA系列，旨在取代ASIC
對抗LCD/PDP競爭，ST新型功率晶體管打造“超薄”CRT
Atheros推出完整802.11b/g WLAN芯片，元件數(shù)量減少40％
SDK推出GaN近紫外線和綠色LED芯片
ANADIGICS推出WLAN及MIMO前端IC，面向多媒體無線應(yīng)用
Actel推出全球首款混合信號FPGA 開創(chuàng)系統(tǒng)開發(fā)新天地
AKM開發(fā)出首款3軸指南針，面向GPS產(chǎn)品應(yīng)用
卓聯(lián)新型語音芯片采用聲回波消除，簡化免提系統(tǒng)設(shè)計
Supertex推出高輸出電壓EL燈驅(qū)動IC
卓聯(lián)推出第二款語音處理芯片 可改善語音質(zhì)量并降低噪聲
飛兆芯片組提高多種同步降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的電流密度和開關(guān)性能
Atmel推出新型家用無線電前端硅鍺IC
高通將單芯片系列解決方案擴展到了CDMA2000 1X雙頻網(wǎng)絡(luò)
正交調(diào)制器降低 GSM 基站和 RFID 閱讀器成本并提高其性能
美國國家半導(dǎo)體推出采用最少導(dǎo)線的 LVDS 芯片組
高通新增入門級WCDMA手機芯片組
CML推出無線數(shù)據(jù)IC 加速無線modem設(shè)計
Cirrus Logic針對高性能家居和工業(yè)產(chǎn)品推出電表IC
具備信號抖動消除功能的10Gbps XFP收發(fā)器芯片面市
埃派克森發(fā)布業(yè)內(nèi)首顆支持Windows Vista的免晶振傾斜滾輪的鼠標(biāo)單芯片
ST首款WiMax調(diào)制解調(diào)器芯片核心工作頻率達(dá)600MHz
基于MIPS32內(nèi)核，Metalink推出新型WLAN芯片
Zenasis新的ZenTime工具可解決單元芯片設(shè)計問題
Chrontel發(fā)布可將手持設(shè)備視頻輸出至NTSC和PAL電視的IC
SIGMA-C推出可防止65nm以下掩膜故障的DFM工具
Metalink推出基于MIPS的無線LAN芯片組
凌泰發(fā)布視音頻壓縮芯片 以20Mbps速率壓縮MPEG4視頻
CML推出多標(biāo)準(zhǔn)modem IC
遠(yuǎn)翔推出單組內(nèi)建P+NMOS的DC/DC同步轉(zhuǎn)換IC
Staccato發(fā)布首款單芯片收發(fā)IC 無線USB速率超過480Mbps
羅姆上市亮度提高至1.5倍的LED芯片 配備反射板
ST雙通道DTV單芯片集成MPEG2高清 支持模擬電視
杰爾通信芯片用于名片大小USB適配器 傳輸速率達(dá)300Mbps
Cirrus Logic面向高端音頻系統(tǒng)推出8路音量控制IC
Leadis的OLED顯示驅(qū)動IC可延長顯示器和電池壽命
德儀推LED及全新芯片組 主導(dǎo)1080p投影機市場
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