芯片設(shè)計(jì)中的IP技術(shù)
高清電視芯片的綜合優(yōu)化設(shè)計(jì)
通用芯片和嵌入式芯片有什么區(qū)別
DDS芯片AD9832的原理及應(yīng)用
芯片大小和電極位置對GaN基LED特性的影響
CY7C53120神經(jīng)元芯片及其應(yīng)用
芯片的偏斜
用低溫芯片增強(qiáng)衛(wèi)星系統(tǒng)的性能
可編程系統(tǒng)級芯片（SoPC）應(yīng)用
滑動(dòng)條與轉(zhuǎn)輪的觸摸傳感器芯片
高速芯片冷卻技術(shù)的趨勢
直流無刷電機(jī)控制芯片ＬＢ１６９０
用UC3842芯片設(shè)計(jì)開關(guān)電源
LED進(jìn)化的新芯片設(shè)計(jì)
DTMF芯片HT9170在數(shù)據(jù)通信中的應(yīng)用
Cadence為IP創(chuàng)建和復(fù)用提供高效率解決方案
HOLTEK新推HT82A836R USB Audio控制芯片HT82A836R
什么是北橋芯片
什么是南橋芯片
什么是芯片組
多內(nèi)核芯片催生新型軟件開發(fā)工具
Cadence推出芯片封裝設(shè)計(jì)軟件SPB 16.2版本
SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)
賽普拉斯推出集成設(shè)計(jì)環(huán)境PSoC Designer 5.0
TI推出2.4-GHz片上系統(tǒng)CC2511x產(chǎn)品系列
TI單芯DTV登場 手機(jī)電視加速3G普及
特瑞仕推出XCM410系列雙路電壓檢測器集成芯片
NEC電子推出高速系統(tǒng)芯片SCOMBO/UM2A
杭州晟元推出用于指紋鎖的指紋識(shí)別專用芯片PS1802
賽普拉斯推出具有更高可編程模擬性能的PSoC器件CY8C23x33
常用4000系列芯片
安華高推出創(chuàng)新WaferCap芯片級封裝技術(shù)
Avago推出創(chuàng)新的WaferCap芯片級封裝技術(shù)
IR推出全新保護(hù)式三相600V IC IRS26302D
SOC芯片的設(shè)計(jì)與測試
語音錄音專用芯片ML2500
NXP 推出MOB6非接觸式芯片封裝產(chǎn)品
BITS芯片在同步網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用
基于USB2.0集成芯片的H.264解碼器芯片設(shè)計(jì)
05年DRAM芯片銷售最新排名三星仍保持冠軍
單芯片成HDTV主導(dǎo)解決方案
卓聯(lián)半導(dǎo)體推出業(yè)界最高性能植入式射頻芯片
病毒晶體管有望大幅提高芯片處理速度
TI推出節(jié)電型單芯片功率因數(shù)控制技術(shù)
IBM納米新技術(shù)為未來超微計(jì)算機(jī)芯片提供基礎(chǔ)
嵌入式芯片同質(zhì)化的對策
RFID中的射頻天線的選擇與配置
Ansoft推出新款I(lǐng)C設(shè)計(jì)工具支持Linux及Solaris操作系統(tǒng)
Atmel推出符合LIN2.0標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
意法半導(dǎo)體（ST）公司推出業(yè)界首款可配置的系統(tǒng)級芯片（SoC）系列——SPEAr
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