ADI與大唐合作開發(fā)TD-SCDMA手機(jī)參考設(shè)計(jì)
單節(jié)鋰離子電池保護(hù)芯片的設(shè)計(jì)
德州儀器推出多載波混合信號(hào)處理器
德州儀器發(fā)布可控制LED亮度偏差及灰度的LED驅(qū)動(dòng)IC
英特爾全球發(fā)布全新WIMAX芯片解決方案
華邦推出內(nèi)置32位ARM7TDMI內(nèi)核的通用型單芯片
恩智浦推出首個(gè)專為液晶背光應(yīng)用設(shè)計(jì)的高電壓全橋逆變器IC系列
繪展手機(jī)多媒體協(xié)處理器支持500萬像素照相功能
飛利浦影音譯碼器支持多重標(biāo)準(zhǔn)立體音聲
Broadcom處理器支持IPSec/SSL、硬件式身分管理與認(rèn)證
中國(guó)華立通訊選用ADI芯片組研發(fā)3G手機(jī)
日本展示512核芯片 浮點(diǎn)運(yùn)算每秒5120億次
Ramtron推出增強(qiáng)型處理器外圍芯片
賽靈思與Wavesat聯(lián)合開發(fā)全球首個(gè)WIMAX MINI-PCI參考設(shè)計(jì)
奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC
德州針對(duì)便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理IC
Atmel日前發(fā)布應(yīng)用于TPMS的高集成度和低功耗IC
Atmel發(fā)布全集成汽車氣囊系統(tǒng)供電芯片ATA6264
SigmaTel新芯片STMP3600推出
美國(guó)硅實(shí)驗(yàn)室發(fā)布單芯片手機(jī) 所集成電路業(yè)界最多
大量提供三星2410X01芯片，價(jià)格45，100片起售
ADI的Blackfin處理器適用于Suprema指紋識(shí)別模
Actel推出專為 FPGA而最佳化的ARM系列處理器
Atmel推出用于汽車安全和家庭自動(dòng)化的RF收發(fā)器
亞信推出低價(jià)Non-PCI以太網(wǎng)絡(luò)控制芯片
NS鎖相環(huán)路/壓控振蕩器二合一芯片
英特爾推高端至強(qiáng)芯片 三大服務(wù)器廠商捧場(chǎng)
ST新型MPEG-2解碼器芯片面向低端機(jī)頂盒 批量單價(jià)11美元
國(guó)半LVDS串行/解串器芯片組芯片組所需導(dǎo)線少
富瀚微電子發(fā)布H.264解碼器芯片
亞信電子推出新一代非PCI以太網(wǎng)絡(luò)控制芯片
COT工具套件使SOI設(shè)計(jì)變得容易
CSR為Grundig mobile產(chǎn)品提供藍(lán)牙功能
德州儀器攜手Ember打造全球最低功耗ZigBee芯片組解決方案
用于小間距和低I/O倒裝芯片的低壓力貼裝工藝
Silicon Labs發(fā)全集成單芯片GSM/GPRS方案
宇力電子亮相臺(tái)北秋季IDF 展示PCI Express芯片組
科勝訊推出集成VoIP支持USB2.0外設(shè)的ADSL2plus芯片組
安奈特采用Zarlink CESoP芯片
德國(guó)坦克最新PCI杜比聲卡采用驊訊音頻芯片
DiBcom與Freescale連手推出DVB-H芯片模塊
工研院芯片以Cadence 的Encounter低功率測(cè)試芯片
賽普拉斯推出最新2.4GHz WirelessUSB無線電芯片
大唐電信推出通信綜合信息處理器COMIP芯片
三星開發(fā)出512M的DDR2 SDRam存儲(chǔ)芯片
飛思卡爾為Alvarion WiMAX-ready平臺(tái)提供處理器
矽瑪特推出系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案STDC215
90納米TD-SCDMA/GSM雙模芯片問世
ST新款總線控制耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片
國(guó)半新款音頻芯片適用藍(lán)牙和免持聽裝置
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