Cypress WirelessUSB無線電芯片
飛思卡爾等首次演示 超過100Mbps高速藍(lán)牙
Silicon Labs單芯片EDGE收發(fā)器容易使用
Atmel推出用于低頻率標(biāo)簽的RFID芯片
卓然推出成本效益最高的SoC APPROACH 5
富士通推出全新圖象處理芯片MB91683/686
ST新款STB晶片支援SVP安全功能
Bluetooth SIG發(fā)表全新認(rèn)證工具簡化藍(lán)牙產(chǎn)品開發(fā)
Cypress為WirelessUSB無線電單芯片添加TouchWake功能
Sigma Designs的IPTV處理器支持多流解碼
WISchip 推出芯片解碼器
最新垂直堆疊封裝方案助力實(shí)現(xiàn)小型雙模手機(jī)
英特爾推出最后一款單內(nèi)核至強(qiáng)處理器
K-MICRO率先獲得MIPS32 24K芯片授權(quán)
Broadcom以太網(wǎng)路由芯片StrataXGS III新增三大系列
三星推出256Mb Pseudo SRAM
Allegro步進(jìn)調(diào)節(jié)器芯片可用于LCD偏壓/背光電源
Renesas發(fā)布高性能汽車導(dǎo)航系統(tǒng)級芯片SH7774
聯(lián)電成功為Xilinx試產(chǎn)65奈米制程FPGA芯片
華邦推出3百萬像素低成本圖像處理芯片W99713K
英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷
ST發(fā)布25款具看門狗功能的5引腳MPU重設(shè)監(jiān)控器
德州儀器精心打造集成電源管理 IC
高通最新兩款Snapdragon平臺芯片組支持HSPA
瑞薩SH-Mobile G1芯片為FOMA 903i系列手機(jī)選用
國內(nèi)首顆CMOS低功耗調(diào)頻收音機(jī)芯片問世
飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機(jī)控制效率
博通公司視頻/音頻解碼芯片BCM7440支持藍(lán)光DVD和HD DVD標(biāo)準(zhǔn)
博通新推出的千兆以太網(wǎng)交換芯片系列
全球首款A(yù)MD品牌芯片組盈通690G首發(fā)
突破工藝障礙，聯(lián)電45納米SRAM芯片出爐！
盈通首發(fā) AMD品牌第1款芯片組690G現(xiàn)身
Intersil電源管理IC提供快速　靈活的電池驗(yàn)證
Oxford推出首款SATA至USB橋接芯片
Intersil電源管理芯片ISL9206可驗(yàn)證手機(jī)假冒電池
百利通半導(dǎo)體推出新款高性能PCIE-TO-PCIX橋接芯片
Zensys推出符合Z-Wave規(guī)范的第三代無線家庭控制SoC
聚積針對集束型RGB LED應(yīng)用推出新款LED驅(qū)動(dòng)IC
威盛宣布南橋芯片組將全面支持SPI總線
創(chuàng)惟科技發(fā)布USB High Speed OTG儲存芯片　已通過兼容性測試
亮發(fā)科技出貨支持記憶卡CLASS 6等級的I/O控制芯片
Broadcom近期推出千兆以太網(wǎng)（GbE）交換芯片BCM53700系列
國半新型LVDS芯片提升互連線路的驅(qū)動(dòng)速度及傳送距離
Zensys的Z-Wave芯片ZW0301集成了RF收發(fā)器和8051微處理器
ATI本月推低端Vista芯片 OEM表示歡迎
ADI公司發(fā)布應(yīng)用于蜂窩手機(jī)的新一代芯片組
瑞薩的新款電源芯片集成了一個(gè)驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)MOSFET
研諾發(fā)布高度集成的電源管理芯片AAT2550
盛群推出HT1632內(nèi)建顯示記憶體的LED驅(qū)動(dòng)IC
ST推出帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片
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