NEC推汽車前照燈驅(qū)動IC μPD166010新產(chǎn)品
Intel 08年CPU/芯片組藍(lán)圖全面分析！
夏普推出1000倍聚光的多重接合太陽能電池
首爾半導(dǎo)體推0.17mm厚高亮度LED芯片WH108
國半推出兩款4路輸出系統(tǒng)電源管理IC，單價(jià)約3美元
天津通廣集團(tuán)推出TBM5028視頻解碼芯片
埃派克森推出首款無晶振鼠標(biāo)主控系統(tǒng)芯片
AMD推遲發(fā)布新型四核服務(wù)器芯片
德國ZMD公司發(fā)布一高性能傳感器接口芯片
I2C 總線8 位遠(yuǎn)程I/O 擴(kuò)展口芯片PCF8574 的原理與應(yīng)用
基于USB2.0芯片的H.264解碼器芯片設(shè)計(jì)
TD芯片商:2G芯片毛利率約60％ 3G將更高
羅姆上市亮度提高至1.5倍的LED芯片配備反射板
下一代機(jī)頂盒的技術(shù)趨勢和解決方案
TOPSwitch芯片單端反激式開關(guān)電源
多輸出標(biāo)準(zhǔn)降壓控制器（Intersil）
美信推用于第三代Intel XScale處理器芯片
Atmel推首款SOI負(fù)載驅(qū)動IC，10萬件單價(jià)不足1美元
成功構(gòu)建分層化的百萬門級芯片驗(yàn)證平臺
杰爾推出業(yè)界運(yùn)行最快的放大器芯片
ADI推出雙芯片中頻接收機(jī)解決方案
Atmel將AVR8位微控制器與LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片集成為小封裝單芯片
德州儀器功能豐富的最新IP電話芯片以高級安全性與高質(zhì)量提升性能水平
多CPU系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)的CPU內(nèi)核選擇
Atmel推出業(yè)界首個(gè)使用SOI技術(shù)的汽車負(fù)載驅(qū)動IC
Vishay發(fā)布新型T95鉭電容，提供高可靠性篩選選擇
集成觸摸滑動條或滾輪及七個(gè)附加按鍵的觸摸傳感器芯片（圖）
Silicon Labs推出C8051T610系列低成本8位MCU
首爾半導(dǎo)體新推高亮度LED芯片WH108，僅0.17mm厚
小尺寸、低功率串行數(shù)字接口時(shí)鐘恢復(fù)器LMH0056（圖）
u-blox發(fā)布接收時(shí)間在一秒以內(nèi)的GPS和伽利略系統(tǒng)芯片
英特爾開發(fā)每秒萬億次級研究芯片 將廣泛應(yīng)用于未來計(jì)算機(jī)
全球首個(gè)對講機(jī)手機(jī)芯片方案國內(nèi)產(chǎn)生
ST成功制造出首批采用CMOS45nmRF技術(shù)功能芯片
Cree公司宣布推出它的新EZBright（TM） LED功率芯片
單芯片內(nèi)核邏輯平臺重出江湖，瞄準(zhǔn)超移動PC應(yīng)用
NXP推兩款單芯片　用于DVB/PAL及模擬電視
Beceem與三星電子合作推廣移動WiMAX芯片
科勝訊 推出DOCSIS 2.0+芯片解決方案
IR新型PWM控制IC滿足廣闊電壓輸入需求--電源 散熱器 整流器 濾波器
三星研制出高速存儲芯片
馬來西亞成功開發(fā)一平方毫米防偽芯片
AMD明日將發(fā)布新款690G和690V芯片組
三星研制出高速存儲芯片 每秒處理40億字節(jié)
韓國三星電子研發(fā)出世界最快顯卡存儲芯片
日立推出世界最小RFID芯片
用單芯片測量照度和色彩的傳感器IC
麥克雷爾新款電源管理IC適用于各芯片供電
nVidia即將推出Geforce Go 8系列移動圖形芯片
展訊推出支持HSDPA的TD-SCDMA手機(jī)芯片
買賣網(wǎng)電子技術(shù)資料、開發(fā)技術(shù)
由北京輝創(chuàng)互動信息技術(shù)有限公司獨(dú)家運(yùn)營
粵ICP備14064281號 客服群：4031849 交流群：4031839 商務(wù)合作：QQ 775851086