參數(shù)資料
型號(hào): BGY212
廠商: NXP Semiconductors N.V.
英文描述: UHF amplifier module
中文描述: 超高頻放大器模塊
文件頁數(shù): 6/11頁
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代理商: BGY212
1999 Aug 23
6
Philips Semiconductors
Preliminary specification
UHF amplifier module
BGY212A
List of components (See Fig 10)
Note
1.
The striplines are on a double copper-clad printed-circuit board with PTFE fibreglass dielectric (
ε
r
= 2.2);
thickness
1
32
inch.
COMPONENT
DESCRIPTION
VALUE
DIMENSIONS
CATALOGUE NO.
C1
C2
C3
Z
1
, Z
2
R1
multilayer ceramic chip capacitor
multilayer ceramic chip capacitor
electrolytic capacitor
stripline; note 1
metal film resistor
680 pF
100 nF
47
μ
F; 40 V
50
100
; 0.6 W
2222 851 11681
2222 910 16549
2222 030 37479
2322 156 11001
width 2.3 mm
Fig.11 Test circuit
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