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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM45DL3208GB70IT |
| 廠商： | ADVANCED MICRO DEVICES INC |
| 元件分類： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| 封裝： | 8 X 11.60 MM, FBGA-73 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 8/66頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1196K |
| 代理商： | AM45DL3208GB70IT |
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6
Am45DL3208G
March 12, 2004
P R E L I M I N A R Y
FLASH MEMORY BLOCK DIAGRAM
V
CC
V
SS
Bank 1 Address
Bank 2 Address
A20–A0
RESET#
WE#
CE#
BYTE#
WP#/ACC
DQ15–DQ0
STATE
CONTROL
&
COMMAND
REGISTER
RY/BY#
Bank 1
X-Decoder
OE#
BYTE#
DQ15–DQ0
Status
Control
A20–A0
A20–A0
A
A
D
D
D
D
Mux
Mux
Mux
Bank 2
X-Decoder
Y
Bank 3
X-Decoder
Bank 4
X-Decoder
Y
Bank 3 Address
Bank 4 Address
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM45DL3208GB85IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GB85IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GT70IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GT70IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GT85IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM45DL3208GB85IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GB85IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GT70IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GT70IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GT85IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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