參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-3PARCBF548M01
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 72/100頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MODULE BOARD BF548
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Arcturus uCBF54x-EMM
特色產(chǎn)品： uCBF54x Start Kit and System Module by Arcturus
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 5
系列： Blackfin®
模塊/板類型： 處理器模塊
適用于相關(guān)產(chǎn)品： ADSP-BF548
相關(guān)產(chǎn)品： ADSP-BF548MBBCZ-5M-ND - IC DSP 533MHZ W/DDR 400CSPBGA
ADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
Rev. C
|
Page 73 of 100
|
February 2010
HOSTDP A/C Timing-Host Write Cycle
Table 55 and Figure 46 describe the HOSTDP A/C host write
cycle timing requirements.
Table 55. Host Write Cycle Timing Requirements
Parameter
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tSADWRL
HOST_ADDR/HOST_CE Setup Before HOST_WR Falling Edge
4
ns
tHADWRH
HOST_ADDR/HOST_CE Hold After HOST_WR Rising Edge
2.5
ns
tWRWL
HOST_WR Pulse Width Low (ACK Mode)
tDRDYWRL + tRDYPRD + tDWRHRDY
ns
HOST_WR Pulse Width Low (INT Mode)
1.5
× t
SCLK + 8.7
ns
tWRWH
HOST_WR Pulse Width High or Time Between HOST_WR Rising Edge
and HOST_RD Falling Edge
2
× t
SCLK
ns
tDWRHRDY
HOST_WR Rising Edge Delay After HOST_ACK Rising Edge (ACK Mode) 0
ns
tHDATWH
HOST_D15–0 Hold After HOST_WR Rising Edge
2.5
ns
tSDATWH
HOST_D15–0 Setup Before HOST_WR Rising Edge
3.5
ns
Switching Characteristics
tDRDYWRL
HOST_ACK Falling Edge After HOST_CE Asserted (ACK Mode)
11.25
ns
tRDYPWR
HOST_ACK Low Pulse-Width for Write Access (ACK Mode)
NM
1
ns
1 NM (not measured)—This parameter is based on tSCLK. It is not measured because the number of SCLK cycles for which HOST_ACK remains low depends on the Host DMA
FIFO status. This is system design dependent.
In Figure 46, HOST_DATA is HOST_D0–D15.
Figure 46. HOSTDP A/C- Host Write Cycle
HOST_WR
HOST_ACK
HOST_DATA
tSADWRL
tHADWRH
tDWRHRDY
tRDYPWR
tDRDYWRL
tSDATWH
HOST_ADDR
HOST_CE
tWRWL
tWRWH
tHDATWH
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADSP-BF506KSWZ-4F IC DSP 12BIT 400MHZ 120LQFP
ADSP-BF518BSWZ-4F4 IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP
ADSP-BF526KBCZ-4C2 IC DSP CTRLR 400MHZ 289CSPBGA
ADSP-BF535PKB-350 IC DSP CONTROLLER 16BIT 260 BGA
ADSP-BF538BBCZ-4A IC DSP CTLR 16BIT 316CSPBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF504BCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF504BCPZ-4 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF504BCPZ-4F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF504KCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF504KCPZ-4 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*