參數(shù)資料
型號(hào): ADSP-21992YBC
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 53/60頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC DSP CTLR 16BIT 196CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: ADSP-21xx
類(lèi)型: 定點(diǎn)
接口: SPI,SSP
時(shí)鐘速率: 150MHz
非易失內(nèi)存: 外部
芯片上RAM: 128kB
電壓 - 輸入/輸出: 3.30V
電壓 - 核心: 2.50V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 196-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 196-MBGA(15x15)
包裝: 托盤(pán)
ADSP-21992
Rev. A
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August 2007
OUTLINE DIMENSIONS
Figure 22. 196-Ball CSP_BGA (BC-196-2)
DETAIL B
DETAIL A
SEATING PLANE
DETAIL A
BALL
DIAMETER
0.55
NOM
0.20
MAX BALL
COPLANARITY
13.00 BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
9 8 7 654 321
DETAIL B
1.00 BSC
15.00
BSC SQ
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.00 BSC
NOTES:
1. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS WITHIN 0.25 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE
PACKAGE EDGES.
2. THE ACTUAL POSITION OF EACH BALL IS WITHIN 0.10 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE
BALL GRID.
3. DIMENSIONS COMPLY WITH JEDEC STANDARD MO-192 VARIATION AAE-1 WITH THE EXCEPTION OF
MAXIMUM HEIGHT.
4. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
1.85
1.70
1.55
13.00
BSC
10
11
12
13
14
0.70
0.60
0.50
0.57
0.52
0.47
0.75
0.70
0.65
1.10
1.00
0.90
1.10
1.00
0.90
DIMENSIONS SHOWN IN MILLIMETERS
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