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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADN4604ASVZ-RL |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 31/40頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CROSSPOINT SWIT 16X16 100TQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 系列： | XStream™ |
| 功能： | 交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān) |
| 電路： | 1 x 16:16 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 電流 - 電源： | 95mA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 100-TQFP 裸露焊盤(pán) |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 100-TQFP-EP（14x14） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Data Sheet
ADN4604
Rev. A | Page 37 of 40
Large voids in the thermal paddle area should be avoided. To
control voids in the thermal paddle area, solder masking may be
required for thermal vias to prevent solder wicking inside the
via during reflow, thus displacing the solder away from the
interface between the package thermal paddle and thermal
paddle land on the PCB. There are several methods employed
for this purpose, such as via tenting (top or bottom side), using
dry film solder mask; via plugging with liquid photo-imagible
(LPI) solder mask from the bottom side; or via encroaching.
These options are depicted in Figure 58. In case of via tenting,
the solder mask diameter should be 100 microns larger than the
via diameter.
(A)
(B)
(D)
(C)
VIA
SOLDER
MASK
COPPER
PLATING
07
93
4-
0
58
Figure 58. Solder Mask Options for Thermal Vias: (A) Via Tenting from the
Top; (B) Via Tenting from the Bottom; (C) Via Plugging, Bottom; and (D) Via
Encroaching, Bottom
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| ADN4605ABPZ | IC CROSSPOINT SWITCH 352BGA |
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參數(shù)描述 |
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