參數(shù)資料
型號： AD9742ACPZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 30/32頁
文件大小： 0K
描述： IC DAC 12BIT 210MSPS 32LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標(biāo)準包裝： 1
系列： TxDAC®
設(shè)置時間： 11ns
位數(shù)： 12
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 模擬和數(shù)字
功率耗散（最大）： 145mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-LFCSP-VQ（5x5）
包裝： 托盤
輸出數(shù)目和類型： 2 電流，單極；2 電流，雙極
采樣率（每秒）： 210M
配用： AD9742ACP-PCBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD9742ACP
Data Sheet
AD9742
Rev. C | Page 7 of 32
PIN CONFIGURATIONS AND FUNCTION DESCRIPTIONS
14
13
12
11
17
16
15
20
19
18
10
9
8
1
2
3
4
7
6
5
28
27
26
25
24
23
22
21
NC = NO CONNECT
DB7
DB6
DB5
DB4
DB3
DB2
DB1
(LSB) DB0
NC
CLOCK
DVDD
DCOM
MODE
AVDD
RESERVED
IOUTA
IOUTB
ACOM
NC
FS ADJ
REFIO
REFLO
SLEEP
DB8
DB9
DB10
(MSB) DB11
02912-B-003
AD9742
TOP VIEW
(Not to Scale)
Figure 3. 28-Lead SOIC and 28-Lead TSSOP Pin Configuration
24 FS ADJ
23 REFIO
22 ACOM
21 IOUTA
DB5 1
DB4 2
DVDD 3
20 IOUTB
19 ACOM
18 AVDD
17 AVDD
DB3 4
DB2 5
DB1 6
(LSB) DB0 7
NC 8
AD9742
TOP VIEW
(Not to Scale)
PIN 1
INDICATOR
02912-
004
NOTES
1. NC = NO CONNECT.
2. IT IS RECOMMENDED THAT THE EXPOSED PAD
BE THERMALLY CONNECTED TO A COPPER
GROUND PLANE FOR ENHANCED ELECTRICAL
AND THERMAL PERFORMANCE.
NC
9
DCO
M
10
CL
KV
DD
11
CL
K+
12
CL
K–
13
CL
KCO
M
14
CM
O
DE
15
M
O
DE
16
32
DB6
31
DB7
30
DB8
29
DB9
27
DB11
(
M
S
B)
26
DCO
M
2
5
SL
EEP
28
DB10
Figure 4. 32-Lead LFCSP Pin Configuration
Table 6. Pin Function Descriptions (N/A = Not Applicable)
SOIC/TSSOP
Pin No.
LFCSP
Pin No.
Mnemonic
Description
1
27
DB11
Most Significant Data Bit (MSB).
2 to 11
28 to 32,
1, 2, 4 to 6
DB10 to DB1
Data Bits 10 to 1.
12
7
DB0
Least Significant Data Bit (LSB).
13, 14
8, 9
NC
No Internal Connection.
15
25
SLEEP
Power-Down Control Input. Active high. Contains active pull-down circuit; it may be left
unterminated if not used.
16
N/A
REFLO
Reference Ground when Internal 1.2 V Reference Used. Connect to AVDD to disable internal
reference.
17
23
REFIO
Reference Input/Output. Serves as reference input when internal reference disabled (that is, tie
REFLO to AVDD). Serves as 1.2 V reference output when internal reference activated (that is, tie
REFLO to ACOM). Requires 0.1 F capacitor to ACOM when internal reference activated.
18
24
FS ADJ
Full-Scale Current Output Adjust.
19
N/A
NC
No Internal Connection.
20
19, 22
ACOM
Analog Common.
21
20
IOUTB
Complementary DAC Current Output. Full-scale current when all data bits are 0s.
22
21
IOUTA
DAC Current Output. Full-scale current when all data bits are 1s.
23
N/A
RESERVED
Reserved. Do not connect to common or supply.
24
17, 18
AVDD
Analog Supply Voltage (3.3 V).
25
16
MODE
Selects Input Data Format. Connect to DCOM for straight binary, DVDD for twos complement.
N/A
15
CMODE
Clock Mode Selection. Connect to CLKCOM for single-ended clock receiver (drive CLK+ and float
CLK–). Connect to CLKVDD for differential receiver. Float for PECL receiver (terminations on-chip).
26
10, 26
DCOM
Digital Common.
27
3
DVDD
Digital Supply Voltage (3.3 V).
28
N/A
CLOCK
Clock Input. Data latched on positive edge of clock.
N/A
12
CLK+
Differential Clock Input.
N/A
13
CLK
Differential Clock Input.
N/A
11
CLKVDD
Clock Supply Voltage (3.3 V).
N/A
14
CLKCOM
Clock Common.
N/A
EPAD
It is recommended that the exposed pad be thermally connected to a copper ground plane for
enhanced electric and thermal performance.
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PDF描述
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