參數資料
型號: AD9742ACPZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數: 24/32頁
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描述: IC DAC 12BIT 210MSPS 32LFCSP
產品培訓模塊: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標準包裝: 1
系列: TxDAC®
設置時間: 11ns
位數: 12
數據接口: 并聯(lián)
轉換器數目: 1
電壓電源: 模擬和數字
功率耗散(最大): 145mW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 32-VFQFN 裸露焊盤,CSP
供應商設備封裝: 32-LFCSP-VQ(5x5)
包裝: 托盤
輸出數目和類型: 2 電流,單極;2 電流,雙極
采樣率(每秒): 210M
配用: AD9742ACP-PCBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD9742ACP
AD9742
Data Sheet
Rev. C | Page 30 of 32
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
112408-
A
1
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
3.25
3.10 SQ
2.95
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
Figure 57. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-32-7)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9742AR
40°C to +85°C
28-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
RW-28
AD9742ARZ
40°C to +85°C
28-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
RW-28
AD9742ARZRL
40°C to +85°C
28-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
RW-28
AD9742ARU
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
AD9742ARURL7
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
AD9742ARUZ
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
AD9742ARUZRL7
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-28
AD9742ACPZ
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-7
AD9742ACPZRL7
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-32-7
AD9742-EBZ
Evaluation Board [SOIC]
AD9742ACP-PCBZ
Evaluation Board [LFCSP]
1
Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
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參數描述
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