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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 9S12C128DGV1 |
| 英文描述： | MC9S12C Family Device User Guide |
| 中文描述： | MC9S12C家庭設(shè)備用戶指南 |
| 文件頁數(shù)： | 89/136頁 |
| 文件大小： | 2190K |
| 代理商： | 9S12C128DGV1 |
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89
Which is the sum of all output currents on I/O ports associated with VDDX and VDDR.
Table A-5 Thermal Package Characteristics
1
A.1.9 I/O Characteristics
This section describes the characteristics of all I/O pins. All parameters are not always applicable, e.g. not
all pins feature pull up/down resistances.
NOTES
:
1. The values for thermal resistance are achieved by package simulations
2. PC Board according to EIA/JEDEC Standard 51-2
3. PC Board according to EIA/JEDEC Standard 51-7
Num
C
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
1
T
Thermal Resistance LQFP48, single layer PCB
2
θ
JA
-
-
69
o
C/W
2
T
Thermal Resistance LQFP48, double sided PCB with
2 internal planes
3
θ
JA
-
-
53
o
C/W
3
T
Junction to Board LQFP48
θ
JB
30
o
C/W
4
T
Junction to Case LQFP48
θ
JC
20
o
C/W
5
T
Junction to Package Top LQFP48
Ψ
JT
4
o
C/W
6
T
Thermal Resistance LQFP52, single sided PCB
θ
JA
-
-
65
o
C/W
7
T
Thermal Resistance LQFP52, double sided PCB with
2 internal planes
θ
JA
-
-
49
o
C/W
8
T
Junction to Board LQFP52
θ
JB
31
o
C/W
9
T
Junction to Case LQFP52
θ
JC
17
o
C/W
10
T
Junction to Package Top LQFP52
Ψ
JT
3
o
C/W
11
T
Thermal Resistance QFP 80, single sided PCB
θ
JA
-
-
52
o
C/W
12
T
Thermal Resistance QFP 80, double sided PCB with
2 internal planes
θ
JA
-
-
42
o
C/W
13
T
Junction to Board QFP80
θ
JB
28
o
C/W
14
T
Junction to Case QFP80
θ
JC
18
o
C/W
15
T
Junction to Package Top QFP80
Ψ
JT
4
o
C/W
F
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
.
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