參數(shù)資料
型號： 73M1866B-IM/F
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 22/88頁
文件大小： 0K
描述： MICRODAA SGL PCM HIGHWAY 42-QFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
系列： MicroDAA™
功能： 數(shù)據(jù)存取裝置（DAA）
接口： PCM，串行，SPI
電路數(shù)： 1
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 42-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 42-QFN（8x8）
包裝： 管件
包括： PCM 通路
DS_1x66B_001
73M1866B/73M1966B Data Sheet
Rev. 1.6
29
Figure 13: Recommended Circuit for the 73M1866B
R6
17.4K, 1%
T1
Pulse Transf ormer
1
4
2
3
C1
0.022uF, 200V
C3
0.022uF, 200V
C43
1nF
C49
100pF
C35
220pF, 3kV
C30
1nF
R5
8.2
C33
1nF
R3 412K, 1%
R66
1M, 0805
VNS
VCC
C37
0.01uF
Maintain 2.5 mm Spacing Between
Line and Host Side Components
Isolation Barrier
C38
0.1uF
F1
TRF600-150
E1
P3100SBRP
C20
1nF
U1
73M1866B
DX
1
VPD
2
FS
3
PC
LKO
4
VN
A
5
PC
LKI
6
AOU
T
7
VPA
8
VN
T
9
PR
M
1
0
PRP
11
VPT
12
RST
13
SDIT
14
SDI
15
SDO
16
VND
17
INT
18
SCLK
19
CS
20
DR
21
SR
E
2
SR
B
2
3
VBG
2
4
AC
S
2
5
VN
S
2
6
VPS
2
7
R
XP
2
8
R
XM
2
9
T
XM
3
0
DCD
3
1
DCS
32
DCG
33
DCI
34
RGN
35
RGP
36
OFH
37
M20PB
38
VNX
39
SCP
40
MID
41
VPX
42
RSTB
C26
1nF
SDITHRU
SPI OUT
SPI IN
SPI CLK
C39
5.6nF
C36
220pF, 3kV
VNS
SPI CSB
C9
0.22uF
PCM TX
C41
220pF, 300V
INTB
R11
3K
VCC
R68
1M, 0805
C17
0.1uF
PCM CLKIN
C13
15pF
C12
0.1uF
L1
2 kOhm@100MHz
PCM CLKO
C14
15pF
VNS
AOUT
R2
10M
+
C45
3.3uF
+
C21
3.3uF
+
C8
4.7uF
RING
TIP
R12
5.1K
-
+
BR1
HD04
4
1
3
2
R58
240
R9
21K, 1%
Q3
MMBTA42
1
3
2
Q6
BCP56
1
2
3
4
L2
2 kOhm@100MHz
Q4
MMBTA92
1
3
2
R10
174, 1%
R4
100K, 1%
Q5
MMBTA06
1
3
2
PCM FS
C10
0.22uF
Q7
MMBTA42
1
3
2
C7
4.7uF, 25V
PCM RX
R65
200
NOTE: GND for C35 and C36 should be on
the host side of the barrier
C31
0.1uF
C48
0.1uF
R8
52.3K, 1%
C24
NC (as needed, 3KV)
+
C4
10uF
D1
MMSZ4710T1*
R69
100K*
相關(guān)PDF資料
PDF描述
73M2901CE-IGVR/F IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP
73S1209F-68IMR/F/P IC SMART CARD READER PROG 68-QFN
73S1210F-68IMR/F/P IC SMART CARD READER PROG 68-QFN
73S1215F-68IMR/F/P IC SMART CARD READER PROG 68-QFN
73S1217F-68IMR/F/P IC SMART CARD READER PROG 68-QFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
73M1866B-IMR/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA w/PCM Highway RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1866B-KEYCHN 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 73M1866B Keychain Brd RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
73M1902-IM/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1902-IMR/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1902-IVT/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*