參數(shù)資料
型號(hào)： 532802B02500G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 94/116頁
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
類型： 插件板級(jí)，垂直
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 螺栓固定和 PC 引腳
形狀： 矩形
長(zhǎng)度： 2.461"（63.50mm）
寬： 1.650"（41.91mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 1.000"（25.40mm）
溫升時(shí)的功耗： 6W @ 30°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 200 LFM 時(shí)為2.0°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 4.2°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 041701
79
OPTIONS
&
A
C
ESSORIES
C
O
NTENT
S
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
CONTENTS
Accessories
Mounting Kits
TO-220/TO-3 Mounting Kits......................................................................................................................... 99
Insulating Shoulder Washers
Polyphenylene Sulfide (PPS) Shoulder Washers................................................................................... 100
Nylon Shoulder Washers................................................................................................................................100
Insulators
ThermalfilmTM Polymide Plastic Films........................................................................................................101
ThermalfilmTM/ ThermalfilmTM MT................................................................................................................ 102
Mica, ThermalsilTMlll.......................................................................................................................................... 103
Aluminum Oxide Ceramic Insulators........................................................................................................ 104
Stanchion Pads..................................................................................................................................................105
Insulating Covers
TO-3 Insulating Covers................................................................................................................................... 106
Teflon-Filled Acetal Insulators..................................................................................................................... 106
Teflon-Filled Acetal Bushings.......................................................................................................................106
Mounting Pads
(TO-5, TO-18, IC, Universal, TO-18 Lead Conversion, Epoxy Lead Conversion)................ 107
Finishes .............................................................................................................................................................. 110
Card Ejectors
Snap-On Ejectors.............................................................................................................................................. 111
Standard Ejectors............................................................................................................................................. 111
Thermal Greases and Epoxies
Sil-FreeTM.............................................................................................................................................................. 112
Ther-O-LinkTM..................................................................................................................................................... 112
UltrastickTM.......................................................................................................................................................... 112
ThermalCoteTM................................................................................................................................................... 113
ThermalCoteTM II............................................................................................................................................... 113
Ther-O-BondTM 1500........................................................................................................................................ 114
Ther-O-BondTM 1600........................................................................................................................................ 114
Ther-O-BondTM 2000........................................................................................................................................ 114
ThermalbondTM.................................................................................................................................................. 115
相關(guān)PDF資料
PDF描述
533522B02552G BOARD LEVEL HEAT SINK
542502D00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM
5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM
5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
532803-2 功能描述:高速/模塊連接器 SS JACKSCREW PASSIVATED RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
532805-1 功能描述:高速/模塊連接器 HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
5328053 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:
532805-3 功能描述:HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:8237 附件類型:后殼 適用于相關(guān)產(chǎn)品:8457 系列 技術(shù)規(guī)格:塑料，96 位置 包裝:散裝
532807-000 制造商:TE Connectivity 功能描述:5024A1661-9
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*