參數(shù)資料
型號： 532802B02500G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 28/116頁
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描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 螺栓固定和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 2.461"（63.50mm）
寬： 1.650"（41.91mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 1.000"（25.40mm）
溫升時的功耗： 6W @ 30°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 200 LFM 時為2.0°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 4.2°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 041701
19
HEA
T
SINKS
F
OR
IC
P
A
CK
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
Bi Directional
Designed for applications with airflow traveling
in a single direction, these heat sinks are suitable
for a variety of standard square IC packages.
Models are available with pre-applied thermal
tape for easy attachment to the IC. Epoxy attach
models are also available.
IC Pkg Size
IC Pkg Style
Part Number
“W” (mm)
“L” (mm)
“H” (mm)
θn3
θf 4
Finish
Attachment
Tape Code 2
10 X 10
All
615653B00250G
6.00
5.00
142.58
76.26
Black anodize
Epoxy1
N/A
10 X 10
All
709203B00400G
10.00
55.98
29.94
Black anodize
Epoxy1
N/A
24 X 24
Metal
335114B00032G
24.00
13.60
7.27
Black anodize
Tape
32
25 X 25
Metal
335214B00032G
25.00
10.00
5.35
Black anodize
Tape
32
25 X 25
Metal
335211B00032G
25.00
10.00
5.35
Black anodize
Tape
32
25 X 25
All
335214B00000G
25.00
10.00
5.35
Black anodize
Epoxy1
N/A
25 X 25
All
335211B00000G
25.00
10.00
5.35
Black anodize
Epoxy1
N/A
25 X 25
Plastic
335214B00034G
25.00
10.00
5.35
Black anodize
Tape
34
27 X 27
Plastic
335314B00035G
27.00
11.00
10.00
5.35
Black anodize
Tape
35
27 X 27
Metal
335314B00032G
27.00
11.00
10.00
5.35
Black anodize
Tape
32
27 X 27
All
335314B00000G
27.00
11.00
10.00
5.35
Black anodize
Epoxy1
N/A
28 X 28
All
700353U01100G
28.00
9.00
18.49
9.89
Unfinished
Epoxy1
N/A
30 X 30
All
335814B00000G
30.00
9.00
10.50
5.61
Black anodize
Epoxy1
N/A
30 X 30
All
335714B00000G
30.00
7.00
15.20
8.13
Black anodize
Epoxy1
N/A
30 X 30
Metal
335814B00032G
30.00
9.00
9.20
4.92
Black anodize
Tape
32
30 X 30
Metal
335714B00032G
30.00
7.00
15.20
8.13
Black anodize
Tape
32
37.5 X 37.5
All
799403B01500G
38.00
10.00
12.21
6.53
Black anodize
Epoxy1
N/A
37.5 X 37.5
All
336314B00000G
36.00
17.00
11.00
5.88
Black anodize
Epoxy1
N/A
BGA – Bi Directional
"W"
"H"
"L"
1. Epoxy ordered separately for information on Epoxy see page 114,115.
2. For tape specifications see page 88.
3. Natural convection thermal resistance based on a 75°C heat sink temperature rise.
4. Forced convection thermal resistance based on an entering 1.0 m/s (200LFM) airflow.
Material: Aluminum
相關(guān)PDF資料
PDF描述
533522B02552G BOARD LEVEL HEAT SINK
542502D00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM
5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM
5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM
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參數(shù)描述
532803-2 功能描述:高速/模塊連接器 SS JACKSCREW PASSIVATED RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
532805-1 功能描述:高速/模塊連接器 HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
5328053 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:
532805-3 功能描述:HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:8237 附件類型:后殼 適用于相關(guān)產(chǎn)品:8457 系列 技術(shù)規(guī)格:塑料，96 位置 包裝:散裝
532807-000 制造商:TE Connectivity 功能描述:5024A1661-9
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