參數(shù)資料
型號： 532802B02500G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 24/116頁
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描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 螺栓固定和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 2.461"（63.50mm）
寬： 1.650"（41.91mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 1.000"（25.40mm）
溫升時的功耗： 6W @ 30°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 200 LFM 時為2.0°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 4.2°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 041701
15
HEA
T
SINKS
F
OR
IC
P
A
CK
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Mechanical drawings
"W"
"S"
"L"
"T"
"H"
"W"
"L"
"T"
46.60
(1.835)
"S"
"L"
"W"
"H"
"T"
10.69
(0.421)
20.02
(0.788)
FIGURE 4
BGA–Push Pin Attachment
41.50
(1.634)
41.70
(1.642)
"L"
"W"
"H"
"T"
FIGURE 3
FIGURE 2
FIGURE 1
3.10 0.03
(0.122 0.001)
THROUGH HOLES
(UNPLATED) 2X
32.95
(1.297)
32.95
(1.297)
16.48
(0.649)
16.48
(0.649)
46.60
(1.830) REF
20.85
(0.821)
41.70
(1.642)
41.50
(1.634)
20.75
(0.817)
3.10 ± 0.03
( 0.122 ± 0.001)
THROUGH HOLES
(UNPLA TED) 2X
25.40
(1.000)
50.80
(2.000)
20.02
(0.788)
10.01
(0.394)
3.10 ± 0.03
( 0.122
± 0.001)
THROUGH HOLES
(UNPLATED) 2X
41.74
(1.643)
20.87
(0.822)
20.87
(0.822)
41.74
(1.643)
59.00
(2.320)
3.10 ± 0.030
(0.122 ± 0.001)
THROUGH HOLES
REF
(UNPLATED) 2X
FIGURE A
FIGURE B
FIGURE C
FIGURE D
Board mounting pattern information
"W"
"S"
"L"
"T"
"H"
FIGURE 5
相關(guān)PDF資料
PDF描述
533522B02552G BOARD LEVEL HEAT SINK
542502D00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM
5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM
5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
532803-2 功能描述:高速/模塊連接器 SS JACKSCREW PASSIVATED RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
532805-1 功能描述:高速/模塊連接器 HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
5328053 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:
532805-3 功能描述:HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:8237 附件類型:后殼 適用于相關(guān)產(chǎn)品:8457 系列 技術(shù)規(guī)格:塑料，96 位置 包裝:散裝
532807-000 制造商:TE Connectivity 功能描述:5024A1661-9
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