參數(shù)資料
型號： 532802B02500G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 91/116頁
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描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 螺栓固定和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 2.461"（63.50mm）
寬： 1.650"（41.91mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 1.000"（25.40mm）
溫升時的功耗： 6W @ 30°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 200 LFM 時為2.0°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 4.2°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 041701
76
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
TO-5 Heat Sinks
3257, 3260
Extruded collar style heat sink with radial fins
Extruded collar style heat
sink with radial fins. The split
collar design provides a press fit
between the transistor and the
heat sink creating an excellent
thermal conduction path.
Available in two heights.
8.07
(0.318) THRU
12.70
(0.500)
"A"
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
50
0
20
40
60
80
100
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
40
30
10
20
0
400
200
600
800
1000
325705
326005
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
ORDERING INFORMATION
12.70
(0.500)
6.35
(0.250)
"A"
Part Number
“A” Dim
320105B00000G
8.07 (0.318)
320205B00000G
7.75 (0.305)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
50
0
20
40
60
80
100
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
40
30
10
20
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Extruded collar style heat sink with
swept back fins for increased surface
area in a small volume. The split collar
design provides a press fit between
the transistor and the heat sink creating
an excellent thermal conduction path.
Available in two inside diameters.
3201, 3202
Extruded collar style heat sink with swept back fins
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
ORDERING INFORMATION
19.05
(0.750)
8.08
(0.318)
6.35
(0.250)
3.17
(0.125)
7.62
(0.300)
R
Part Number
Description
323005B00000G
Extruded collar style heat sink with mounting boss
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
50
0
20
40
60
80
100
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
40
30
10
20
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Extruded collar style heat sink
with mounting hole for hardware
attachment to the circuit card. The heat
sink includes a mount boss that will
accept a 4-40 screw for secure mounting
in high vibration environments. The split
collar design provides a press fit between
the transistor and the heat sink creating
an excellent thermal conduction path.
3230
Extruded collar style heat sink with mounting hole
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
ORDERING INFORMATION
Part Number
“A” Dim
325705B00000G
6.35 (0.250)
326005B00000G
9.53 (0.375)
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
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PDF描述
533522B02552G BOARD LEVEL HEAT SINK
542502D00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM
5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM
5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM
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532807-000 制造商:TE Connectivity 功能描述:5024A1661-9
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