- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄10204 > 0W344-005-XTP (ON Semiconductor)DSP BELASIGNA 200 AUDIO 52-NQFN PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | 0W344-005-XTP |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 5/43頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | DSP BELASIGNA 200 AUDIO 52-NQFN |
| 產(chǎn)品變化通告： | BelaSigna 200 QFN Obsolescence 09/Dec/2009 |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 系列： | BelaSigna® 200 |
| 類型： | 音頻處理器 |
| 應用： | 便攜式設備 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 52-TFQFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 52-NQFP（8x8） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
第1頁第2頁第3頁第4頁當前第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁
BelaSigna 200
4.2.3. CSP Environmental Characteristics
All parts supplied against this specification have been qualified as follows:
Table 5:
Packaging Level
Moisture sensitivity level (MSL)
JEDEC Level 3
30°C / 60% RH for 192 hours
Pressure cooker test (PCT)
121°C / 100% RH / 2 atm for 168 hours
Thermal cycling test (TCT)
-65°C to 150°C for 1000 cycles
Highly accelerated stress test (HAST)
130°C / 85% RH for 100 hours
High temperature stress test (HTST)
150°C for 1000 hours
Board Level
Temperature
-40°C to 125°C for 1000 cycles with no failures
(for board thickness <40mils and underfilled CSP)
Drop
1m height with no failures
4.2.4. CSP Carrier Information
The devices will be provided in standard 7” Tape & Reel carrier with 5,000 parts per reel.
Note: all dimensions in millimeters
Figure 8: CSP Tape Dimensions
4.2.5. CSP Design Considerations
In order to achieve the highest level of miniaturization, the CSP package is constrained in ways that will factor into design decisions.
The CSP will only operate in HV mode, and therefore requires a 1.8V operating voltage. The number of pins is reduced to 40
(compared to 49 active pins on the QFN). This reduction eliminates access to GPIOs (0,1,2,6,15), LSAD 2, the I2S interface, and the IR
remote receiver.
For PCB manufacture with BelaSigna 200 CSP, ON Semiconductor recommends Solder-on-Pad (SoP) surface finish. With SoP, the
solder mask opening should be solder mask-defined and copper pad geometry will be dictated by the PCB vendor’s design
requirements.
Rev. 16 | Page 13 of 43 | www.onsemi.com
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 13282-18PG-331 | CONN PLUG 18POS CABLE PIN |
| LTC1279CG#TR | IC ADC 12BIT SAMPL SHTDWN 24SSOP |
| MS3106R28-2S | CONN PLUG 14POS STRAIGHT W/SCKT |
| VI-21F-IU-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 72V 200W |
| MS3100R32-7PZ | CONN RCPT 35POS WALL MNT W/PINS |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 0W588-002-XUA | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC BELASIGNA 200 WLCSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT |
| 0W589-005-XDS | 功能描述:音頻模/數(shù)轉換器 IC AUDIO AD/DA RoHS:否 制造商:Wolfson Microelectronics 轉換速率: 分辨率: ADC 輸入端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度: 最小工作溫度: 安裝風格: 封裝 / 箱體: 封裝: |
| 0W589-007-XDS | 功能描述:音頻模/數(shù)轉換器 IC AUDIO AD/DA RoHS:否 制造商:Wolfson Microelectronics 轉換速率: 分辨率: ADC 輸入端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度: 最小工作溫度: 安裝風格: 封裝 / 箱體: 封裝: |
| 0W598001EVK | 制造商:ON Semiconductor 功能描述:B250 EDK SGL PURCH - Bulk |
| 0W633-001-XTP | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC BELASIGNA 250 CABGA 5X5 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。