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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XRT75R03DIV-F |
| 廠商： | Exar Corporation |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 78/135頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 72 |
| 類(lèi)型： | 線路接口裝置（LIU） |
| 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： | 3/3 |
| 規(guī)程： | DS3，E3，STS-1 |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 128-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 128-LQFP（14x20） |
| 包裝： | 托盤(pán) |
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XRT75R03D
43
REV. 1.0.4
THREE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE
NOTES:
1.
When Dual-Rail data format is selected, the B3ZS/HDB3 Encoder is automatically disabled.
2.
In Dual-Rail format, the Bipolar Violations in the incoming data stream is converted to valid data pulses.
3.
Encoder and Decoder is enabled only in Single-Rail mode.
5.3
TRANSMIT PULSE SHAPER:
The Transmit Pulse Shaper converts the B3ZS encoded digital pulses into a single analog Alternate Mark
Inversion (AMI) pulse that meet the industry standard mask template requirements for STS-1 and DS3. See
Figures 8 and 9.
For E3 mode, the pulse shaper converts the HDB3 encoded pulses into a single full amplitude square shaped
pulse with very little slope. This is illustrated in Figure 7.
The Pulse Shaper Block also includes a Transmit Build Out Circuit, which can either be disabled or enabled by
setting the TxLEV_n input pin “High” or “Low” (in Hardware Mode) or setting the TxLEV_n bit to “1” or “0” in the
control register (in Host Mode).
For DS3/STS-1 rates, the Transmit Build Out Circuit is used to shape the transmit waveform that ensures that
transmit pulse template requirements are met at the Cross-Connect system. The distance between the
transmitter output and the Cross-Connect system can be between 0 to 450 feet.
For E3 rate, since the output pulse template is measured at the secondary of the transformer and since there is
no Cross-Connect system pulse template requirements, the Transmit Build Out Circuit is always disabled.
5.3.1
Guidelines for using Transmit Build Out Circuit:
If the distance between the transmitter and the DSX3 or STSX-1, Cross-Connect system, is less than 225 feet,
enable the Transmit Build Out Circuit by setting the TxLEV_n input pin “Low” (in Hardware Mode) or setting the
TxLEV_n control bit to “0” (in Host Mode).
If the distance between the transmitter and the DSX3 or STSX-1 is greater than 225 feet, disable the Transmit
Build Out Circuit.
5.3.2
Interfacing to the line:
The differential line driver increases the transmit waveform to appropriate level and drives into the 75
load as
shown in Figure 6.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XRT75R03IV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP |
| XRT75R06DIB-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA |
| XRT75R06IB-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XRT75R03DIVTR | 功能描述:時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)清除器 3CHNNEL E3/DS3/STS 1 JITTER ATTENUATOR RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel |
| XRT75R03DIVTR-F | 功能描述:接口 - 專(zhuān)用 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類(lèi)型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59 |
| XRT75R03ES | 功能描述:時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)清除器 3CH T3/E3/STS1LIU+JA 3.3V W/REDUNDANCY RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel |
| XRT75R03IV | 功能描述:外圍驅(qū)動(dòng)器與原件 - PCI 3CHNNEL E3/DS3/STS 1 JITTER ATTENUATOR RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray |
| XRT75R03IV-F | 功能描述:外圍驅(qū)動(dòng)器與原件 - PCI 3-Ch E3/DS3/STS-1 RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray |
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