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參數(shù)資料
型號(hào): XRT73LC04AIV
廠商: Exar Corporation
文件頁數(shù): 23/64頁
文件大小: 0K
描述: IC LIU E3/DS3/STS-1 4CH 144LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
類型: 線路接口裝置(LIU)
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù): 4/4
規(guī)程: DS3,E3,STS-1
電源電壓: 3.135 V ~ 3.465 V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 144-LQFP(20x20)
包裝: 托盤
XRT73LC04A
3
REV. 1.0.2
4 CHANNEL DS3/E3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT
ORDERING INFORMATION
FIGURE 4. PIN OUT OF THE XRT73LC04A IN THE 144 PIN TQFP PACKAGE
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XRT73LC04A
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AGND_2
REGR/(RxClkINV)
LOSMUTEN
AGND_3
RLOL_3
RLOS_3
EXClk_2
RLOL_2
RLOS_2
RxDGND_2
RPOS_2
RNE G_2/LCV_2
RxClk_2
RxDVDD_2
EXClk_3
RxDGND_3
RPOS_3
RNEG3/LCV_3
RxClk_3
RxDVDD_3
E XDGNDA
EX DVDDA
TxOFF
TxAGND_2
DMO_2
TxAVDD_2
TAOS_2
TAOS_3
TxLEV_2
TxLEV_3
TxClk_2
TPData_2
TNData_2
NC
SDO/E 3_0
SDI/E3_1
SClk/(RxOFF)
CS/(SR/DR)
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RLOS_1
EXClk_0
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RLOS_0
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RxDGND_0
RPOS_0
RNEG_0/LCV_0
RxClk_0
RxDVDD_0
EXClk_1
RxDGND_1
RPOS_1
RNEG_1/LCV_1
RxClk_1
Host/(HW )
RxDVDD_1
AGND_0
TxAGND_0
DMO_0
TxAVDD_0
TAOS_0
TAOS_1
TxLEV_0
TxLEV_1
TxClk_0
TPData_0
TNData_0
NC
PART #
PACKAGE
OPERATING TEMPERATURE RANGE
XRT73LC04AIV
144 Pin LQFP 20 X 20 X 1.4 mm
-40oC to +85oC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT72V3660L15PFI8 IC FIFO SS 4096X36 15NS 128-TQFP
MS27499E8B6SA CONN RCPT 6POS BOX MNT W/SCKT
XRT75L02IV-F IC LIU E3/DS3/STS-1 2CH 100TQFP
MS3101F22-12S CONN RCPT 5POS FREE HNG W/SCKT
M83723/75A14126 CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/SCKT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XRT73LC04AIV-F 功能描述:外圍驅(qū)動(dòng)器與原件 - PCI 4-Ch DS3, E3, STS-1 RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray
XRT73R06 制造商:EXAR 制造商全稱:EXAR 功能描述:SIX CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT
XRT73R06ES 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
XRT73R06IB 功能描述:外圍驅(qū)動(dòng)器與原件 - PCI RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray
XRT73R06IB-F 功能描述:外圍驅(qū)動(dòng)器與原件 - PCI RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray