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參數(shù)資料
| 型號： | XCV812E-6BG560C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 117/118頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E EM |
| LAB/CLB數(shù)： | 4704 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 21168 |
| RAM 位總計： | 1146880 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 404 |
| 門數(shù)： | 254016 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 560-LBGA，金屬 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 560-MBGA（42.5x42.5） |
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Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays
Module 4 of 4
DS025-4 (v3.0) March 21, 2014
22
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
NA
GND
P12
NA
GND
P11
NA
GND
P10
NA
GND
N2
NA
GND
N17
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GND
N16
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N15
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N14
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Table 3:
FG676 Fine-Pitch BGA — XCV405E
Bank
Pin Description
Pin #
NA
GND
K10
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J25
NA
GND
J2
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GND
E5
NA
GND
E22
NA
GND
D4
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D23
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C3
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C24
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B9
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GND
B25
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B2
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B18
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GND
B14
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AF26
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AF1
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GND
AE9
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AE25
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GND
AE2
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GND
AE18
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GND
AE13
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GND
AD3
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AD24
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GND
AC4
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GND
AC23
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GND
AB5
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GND
AB22
NA
GND
A26
NA
GND
A1
Table 3:
FG676 Fine-Pitch BGA — XCV405E
Bank
Pin Description
Pin #
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC19DREF-S13 | CONN EDGECARD 38POS .100 EXTEND |
| XC6VLX240T-1FF1156C | IC FPGA VIRTEX 6 241K 1156FFBGA |
| ACB60DHAS | CONN EDGECARD 120PS R/A .050 DIP |
| XC6VLX195T-1FF784I | IC FPGA VIRTEX-6LXT 784FFBGA |
| HMC60DRTI-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV812E-6BG560I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCV812E-6BG676C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCV812E-6BG676I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCV812E-6BG900C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCV812E-6BG900I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
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