參數資料
| 型號： | XCV1000E-8HQ240C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 66/233頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP |
| 產品變化通告： | XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數： | 6144 |
| 邏輯元件/單元數： | 27648 |
| RAM 位總計： | 393216 |
| 輸入/輸出數： | 158 |
| 門數： | 1569178 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 240-BFQFP 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 240-PQFP（32x32） |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
72
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
FG680 Fine-Pitch Ball Grid Array Package
XCV600E,
XCV1000E,
XCV1600E,
and
XCV2000E
devices in the FG680 fine-pitch Ball Grid Array package
have footprint compatibility. Pins labeled I0_VREF can be
used as either in all parts unless device-dependent as indi-
cated in the footnotes. If the pin is not used as VREF, it can
be used as general I/O. Immediately following Table 22, see
Table 23 for Differential Pair information.
Table 22: FG680 - XCV600E, XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
0GCK3
A20
0IO
D35
0IO
B36
0
IO_L0N_Y
C35
0
IO_L0P_Y
A36
0
IO_VREF_L1N_Y
D341
0
IO_L1P_Y
B35
0
IO_L2N_YY
C34
0
IO_L2P_YY
A35
0
IO_VREF_L3N_YY
D33
0
IO_L3P_YY
B34
0IO_L4N
C33
0
IO_L4P
A34
0
IO_L5N_Y
D32
0
IO_L5P_Y
B33
0
IO_L6N_YY
C32
0
IO_L6P_YY
D31
0
IO_VREF_L7N_YY
A33
0
IO_L7P_YY
C31
0
IO_L8N_Y
B32
0
IO_L8P_Y
B31
0
IO_VREF_L9N_Y
A323
0IO_L9P_Y
D30
0
IO_L10N_YY
A31
0
IO_L10P_YY
C30
0
IO_VREF_L11N_YY
B30
0
IO_L11P_YY
D29
0
IO_L12N_Y
A30
0
IO_L12P_Y
C29
0
IO_L13N_Y
A29
0
IO_L13P_Y
B29
0
IO_VREF_L14N_YY
B28
0
IO_L14P_YY
A28
0
IO_L15N_YY
C28
0
IO_L15P_YY
B27
0
IO_L16N_Y
D27
0
IO_L16P_Y
A27
0
IO_L17N_Y
C27
0
IO_L17P_Y
B26
0
IO_L18N_YY
D26
0
IO_L18P_YY
C26
0
IO_VREF_L19N_YY
A261
0
IO_L19P_YY
D25
0
IO_L20N_Y
B25
0
IO_L20P_Y
C25
0
IO_L21N_Y
A25
0
IO_L21P_Y
D24
0
IO_L22N_YY
A24
0
IO_L22P_YY
B23
0
IO_VREF_L23N_YY
C24
0
IO_L23P_YY
A23
0
IO_L24N_Y
B24
0
IO_L24P_Y
B22
0
IO_L25N_Y
E23
0
IO_L25P_Y
A22
0
IO_L26N_YY
D23
0
IO_L26P_YY
B21
0
IO_VREF_L27N_YY
C23
0
IO_L27P_YY
A21
0
IO_L28N_Y
E22
0
IO_L28P_Y
B20
0
IO_LVDS_DLL_L29N
C22
0
IO_VREF
D222
1GCK2
D21
Table 22: FG680 - XCV600E, XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7140SA35JI8 | IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC |
| IDT7140LA35J8 | IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC |
| AMM36DRMN | CONN EDGECARD 72POS .156 WW |
| AMM36DRMH | CONN EDGECARD 72POS .156 WW |
| IDT7130LA35J8 | IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XCV1000E-8HQ240I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV100-4BG256C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV100-4BG256I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV100-4BGG256C | 制造商:Xilinx from Components Direct 功能描述:XCV100-4BGG256C, FPGA VIRTEX FAMILY 108.904K GATES - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XCV100-4BGG256C, FPGA Virtex Family 108.904K Gates 2700 Cells 250MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 256-Pin BGA |
| XCV100-4CS144C | 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
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