參數(shù)資料
型號: XCV1000E-8HQ240C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 14/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP
產(chǎn)品變化通告: XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010
標準包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 6144
邏輯元件/單元數(shù): 27648
RAM 位總計: 393216
輸入/輸出數(shù): 158
門數(shù): 1569178
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 240-BFQFP 裸露焊盤
供應商設(shè)備封裝: 240-PQFP(32x32)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁當前第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
24
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
BG432 Ball Grid Array Packages
XCV300E, XCV400E, and XCV600E devices in BG432 Ball
Grid Array packages have footprint compatibility. Pins
labeled I0_VREF can be used as either in all parts unless
device-dependent as indicated in the footnotes. If the pin is
not used as VREF, it can be used as general I/O. Immedi-
ately following Table 12, see Table 13 for Differential Pair
information.
55
5
AC13
AD14
GCLK LVDS 1/0
56
5
AD15
AC15
VREF_5
57
5
AE16
AE17
-
58
5
AC16
AF18
2
-
59
5
AD17
AC17
-
60
5
AD18
AC18
VREF_5
61
5
AF20
AE20
1
-
62
5
AE21
AD20
VREF_5
63
5
AF23
AE22
-
64
5
AC21
AE23
VREF_5
65
6
AD25
AC24
-
66
6
AC26
AD26
VREF_6
67
6
AB25
AA24
-
68
6
Y24
AA25
VREF_6
69
6
W24
V23
2
-
70
6
U23
Y26
VREF_6
71
6
U24
V25
-
72
6
U25
T23
1
-
73
6
T26
T25
-
74
6
R25
R24
VREF_6
75
6
P24
R26
2
-
76
7
N24
N25
-
77
7
M24
M25
2
-
78
7
L26
M23
VREF_7
79
7
L24
K25
-
80
7
J25
J26
1
-
81
7
H25
K23
-
82
7
G26
J23
VREF_7
83
7
H24
G25
1
-
84
7
D26
G24
VREF_7
85
7
F24
E25
-
86
7
E24
D25
VREF_7
Notes:
1.
AO in the XCV100E.
2.
AO in the XCV200E.
Table 11: BG352 Differential Pin Pair Summary
XCV100E, XCV200E, XCV300E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
Table 12: BG432 — XCV300E, XCV400E, XCV600E
Bank
Pin Description
Pin #
0GCK3
D17
0IO
A22
0IO
A26
0IO
B20
0IO
C23
0IO
C28
0IO_L0N_Y
B29
0IO_L0P_Y
D27
0
IO_L1N_YY
B28
0
IO_L1P_YY
C27
0
IO_VREF_L2N_YY
D26
0
IO_L2P_YY
A28
0IO_L3N_Y
B27
0IO_L3P_Y
C26
0
IO_L4N_YY
D25
0
IO_L4P_YY
A27
0
IO_VREF_L5N_YY
D24
0
IO_L5P_YY
C25
0IO_L6N_Y
B25
0IO_L6P_Y
D23
0
IO_VREF_L7N_Y
C241
0
IO_L7P_Y
B24
0
IO_VREF_L8N_YY
D22
0
IO_L8P_YY
A24
0
IO_L9N_YY
C22
0
IO_L9P_YY
B22
0
IO_L10N_YY
C21
0
IO_L10P_YY
D20
0
IO_L11N_YY
B21
0
IO_L11P_YY
C20
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT7140SA35JI8 IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC
IDT7140LA35J8 IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC
AMM36DRMN CONN EDGECARD 72POS .156 WW
AMM36DRMH CONN EDGECARD 72POS .156 WW
IDT7130LA35J8 IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC
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XCV100-4BG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
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