參數(shù)資料
型號(hào): XCV1000E-8HQ240C
廠商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 125/233頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP
產(chǎn)品變化通告: XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 6144
邏輯元件/單元數(shù): 27648
RAM 位總計(jì): 393216
輸入/輸出數(shù): 158
門數(shù): 1569178
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 240-BFQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 240-PQFP(32x32)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
124
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
2
IO_L126N_YY
T32
2
IO_VREF_L127P_Y
U291
2
IO_L127N_Y
U33
2
IO_L128P_YY
V33
2
IO_L128N_YY
U31
3IO
V273
3IO
V31
3IO
V323
3IO
W33
3
IO
AB253
3
IO
AB263
3
IO
AB313
3IO
AC313
3IO
AF34
3IO
AG313
3IO
AG333
3IO
AG34
3IO
AH293
3
IO
AJ303
3
IO_L129P_Y
V26
3
IO_VREF_L129N_Y
V301
3
IO_L130P_YY
W34
3
IO_L130N_YY
V28
3
IO_L131P_YY
W32
3
IO_VREF_L131N_YY
W30
3
IO_L132P_Y
V29
3
IO_L132N_Y
Y34
3
IO_L133P
W295
3
IO_L133N
Y334
3
IO_L134P_Y
W26
3
IO_L134N_Y
W28
3
IO_L135P_YY
Y31
3
IO_L135N_YY
Y30
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
3
IO_L136P_YY
AA345
3
IO_L136N_YY
W314
3
IO_D4_L137P_YY
AA33
3
IO_VREF_L137N_YY
Y29
3
IO_L138P_Y
W25
3
IO_L138N_Y
AB34
3
IO_L139P_Y
Y285
3
IO_L139N_Y
AB334
3
IO_L140P_Y
AA30
3
IO_L140N_Y
Y26
3
IO_L141P_YY
Y27
3
IO_L141N_YY
AA31
3
IO_L142P_YY
AA275
3
IO_L142N_YY
AA294
3
IO_L143P_Y
AB32
3
IO_VREF_L143N_Y
AB29
3
IO_L144P_Y
AA28
3
IO_L144N_Y
AC34
3
IO_L145P
Y25
3
IO_L145N
AD34
3
IO_L146P_Y
AB30
3
IO_L146N_Y
AC33
3
IO_L147P_Y
AA26
3
IO_L147N_Y
AC32
3
IO_L148P_Y
AD33
3
IO_L148N_Y
AB28
3
IO_L149P_YY
AE34
3
IO_D5_L149N_YY
AB27
3
IO_D6_L150P_YY
AE33
3
IO_VREF_L150N_YY
AC30
3
IO_L151P_Y
AA25
3
IO_L151N_Y
AE32
3
IO_L152P_YY
AE31
3
IO_L152N_YY
AD29
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT7140SA35JI8 IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC
IDT7140LA35J8 IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC
AMM36DRMN CONN EDGECARD 72POS .156 WW
AMM36DRMH CONN EDGECARD 72POS .156 WW
IDT7130LA35J8 IC SRAM 8KBIT 35NS 52PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV1000E-8HQ240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV100-4BG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV100-4BG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV100-4BGG256C 制造商:Xilinx from Components Direct 功能描述:XCV100-4BGG256C, FPGA VIRTEX FAMILY 108.904K GATES - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XCV100-4BGG256C, FPGA Virtex Family 108.904K Gates 2700 Cells 250MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 256-Pin BGA
XCV100-4CS144C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Virtex® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789