參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S2000-4FGG456C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 1/272頁(yè)
文件大小： 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 2M STD 456-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 5120
邏輯元件/單元數(shù)： 46080
RAM 位總計(jì)： 737280
輸入/輸出數(shù)： 333
門數(shù)： 2000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 456-FBGA
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DS099 June 27, 2013
Product Specification
1
Copyright 2003–2013 Xilinx, Inc. XILINX, the Xilinx logo, Virtex, Spartan, ISE, Artix, Kintex, Zynq, Vivado, and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx
in the United States and other countries. PCI and PCI-X are trademarks of PCI-SIG and used under license. All other trademarks are the property of their respective owners.
Module 1:
Introduction
Features
Architectural Overview
Array Sizes and Resources
User I/O Chart
Ordering Information
Input/Output Blocks (IOBs)
IOB Overview
SelectIO Interface I/O Standards
Configurable Logic Blocks (CLBs)
Block RAM
Dedicated Multipliers
Digital Clock Manager (DCM)
Clock Network
Configuration
Module 3:
DC Electrical Characteristics
Absolute Maximum Ratings
Supply Voltage Specifications
Recommended Operating Conditions
DC Characteristics
Switching Characteristics
I/O Timing
Internal Logic Timing
DCM Timing
Configuration and JTAG Timing
Pin Descriptions
Pin Behavior During Configuration
Package Overview
Pinout Tables
Footprints
1
Spartan-3 FPGA Family
Data Sheet
DS099 June 27, 2013
Product Specification
相關(guān)PDF資料
PDF描述
25AA080AT-I/SN IC EEPROM 8KBIT 10MHZ 8SOIC
24LC64-E/ST IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8TSSOP
24LC64T-E/ST IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8TSSOP
24LC64T-E/MS IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8MSOP
24LC64-E/MS IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8MSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S2000-4FGG456I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S2000-4FGG676C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S2000-4FGG676C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S2000-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S2000-4FGG900C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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