參數(shù)資料
型號： XC3S1000-4FG676I
廠商： XILINX INC
元件分類： FPGA
英文描述： Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
中文描述： FPGA, 1920 CLBS, 1000000 GATES, 630 MHz, PBGA676
封裝： 27 X 27 MM, FBGA-676
文件頁數(shù)： 6/192頁
文件大?。?/td> 1555K
代理商： XC3S1000-4FG676I
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Spartan-3 FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS099-1 (v1.2) December 24, 2003
Advance Product Specification
www.xilinx.com
1-800-255-7778
5
R
Ordering Information
Package Marking
Revision History
The Spartan-3 Family Data Sheet
DS099-1
,
Spartan-3 FPGA Family: Introduction and Ordering Information
(Module 1)
DS099-2
,
Spartan-3 FPGA Family:
Functional Description
(Module 2)
DS099-3
,
Spartan-3 FPGA Family:
DC and Switching Characteristics
(Module 3)
DS099-4
,
Spartan-3 FPGA Family:
Pinout Descriptions
(Module 4)
XC3S50 -4 PQ208 C
Example:
Device Type
Temperature Range
Package Type / Number of Pins
Speed Grade
Device
Speed Grade
Package Type / Number of Pins
Temperature Range (T
J
)
C Commercial (0°C to 85°C)
XC3S50
-4 Standard Performance
VQ100 100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
XC3S200
-5 High Performance
TQ144 144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)
I
Industrial (–40°C to 100°C)
XC3S400
PQ208 208-pin Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
XC3S1000
FT256 256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)
XC3S1500
FG320 320-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S2000
FG456 456-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S4000
FG676 676-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S5000
FG900 900-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
FG1156 1156-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Date
Version No.
Description
04/11/03
1.0
Initial Xilinx release.
04/24/03
1.1
Updated block RAM, DCM, and multiplier counts for the XC3S50.
12/24/03
1.2
Added the FG320 package.
Lot Code
Date Code
XC3S50
TM
PQ208xxx0350
xxxxxxxxx
4C
SPARTAN
Device Type
Package
Speed Grade
Operating Range
R
R
ds099-1_02_122403
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PDF描述
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XC3S1000-4FGG320C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 320-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FGG320I 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1M 320-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
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