參數(shù)資料
型號(hào)： XC2S200-5FGG256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 69/99頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 1176
邏輯元件/單元數(shù)： 5292
RAM 位總計(jì)： 57344
輸入/輸出數(shù)： 176
門數(shù)： 200000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FBGA（17x17）
其它名稱： 122-1311
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
71
R
Package Thermal Characteristics
Table 39 provides the thermal characteristics for the various
Spartan-II FPGA package offerings. This information is also
available using the Thermal Query tool on xilinx.com
The junction-to-case thermal resistance (
θJC) indicates the
difference between the temperature measured on the
package body (case) and the die junction temperature per
watt of power consumption. The junction-to-board (
θJB)
value similarly reports the difference between the board and
junction temperature. The junction-to-ambient (
θJA) value
reports the temperature difference between the ambient
environment and the junction temperature. The
θJA value is
reported at different air velocities, measured in linear feet
per minute (LFM). The “Still Air (0 LFM)” column shows the
θJA value in a system without a fan. The thermal resistance
drops with increasing air flow.
Table 39: Spartan-II Package Thermal Characteristics
Package
Device
Junction-to-Case
(
θJC)
Junction-to-
Board (
θJB)
Junction-to-Ambient (
θJA)
at Different Air Flows
Units
Still Air
(0 LFM)
250 LFM
500 LFM
750 LFM
VQ100
VQG100
XC2S15
11.3
N/A
44.1
36.7
34.2
33.3
°C/Watt
XC2S30
10.1
N/A
40.7
33.9
31.5
30.8
°C/Watt
TQ144
TQG144
XC2S15
7.3
N/A
38.6
30.0
25.7
24.1
°C/Watt
XC2S30
6.7
N/A
34.7
27.0
23.1
21.7
°C/Watt
XC2S50
5.8
N/A
32.2
25.1
21.4
20.1
°C/Watt
XC2S100
5.3
N/A
31.4
24.4
20.9
19.6
°C/Watt
CS144
CSG144
XC2S30
2.8
N/A
34.0
26.0
23.9
23.2
°C/Watt
PQ208
PQG208
XC2S50
6.7
N/A
25.2
18.6
16.4
15.2
°C/Watt
XC2S100
5.9
N/A
24.6
18.1
16.0
14.9
°C/Watt
XC2S150
5.0
N/A
23.8
17.6
15.6
14.4
°C/Watt
XC2S200
4.1
N/A
23.0
17.0
15.0
13.9
°C/Watt
FG256
FGG256
XC2S50
7.1
17.6
27.2
21.4
20.3
19.8
°C/Watt
XC2S100
5.8
15.1
25.1
19.5
18.3
17.8
°C/Watt
XC2S150
4.6
12.7
23.0
17.6
16.3
15.8
°C/Watt
XC2S200
3.5
10.7
21.4
16.1
14.7
14.2
°C/Watt
FG456
FGG456
XC2S150
2.0
N/A
21.9
17.3
15.8
15.2
°C/Watt
XC2S200
2.0
N/A
21.0
16.6
15.1
14.5
°C/Watt
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RCB95DHAR CONN EDGECARD 190PS R/A .050 DIP
XC2S200-6FG256C IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
ASM40DRMI-S288 CONN EDGECARD 80POS .156 EXTEND
AMM25DTMS-S189 CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
XC2S200-5FG256I IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S200-5FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5FGG456C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S200-5FGG456I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S200-5PQ208I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*