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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q16CVTCAG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PBGA24 |
| 封裝： | 8 X 6 MM, GREEN, TFBGA-24 |
| 文件頁數(shù)： | 69/79頁 |
| 文件大?。?/td> | 1131K |
| 代理商： | W25Q16CVTCAG |
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W25Q16CV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 71 -
Revision C
9.2 8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS)
θ
GAUGE PLANE
θ
GAUGE PLANE
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
1.75
1.95
2.16
0.069
0.077
0.085
A1
0.05
0.15
0.25
0.002
0.006
0.010
A2
1.70
1.80
1.91
0.067
0.071
0.075
b
0.35
0.42
0.48
0.014
0.017
0.019
C
0.19
0.20
0.25
0.007
0.008
0.010
D
5.18
5.28
5.38
0.204
0.208
0.212
D1
5.13
5.23
5.33
0.202
0.206
0.210
E
5.18
5.28
5.38
0.204
0.208
0.212
E1
5.13
5.23
5.33
0.202
0.206
0.210
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
H
7.70
7.90
8.10
0.303
0.311
0.319
L
0.50
0.65
0.80
0.020
0.026
0.031
y
---
0.10
---
0.004
θ
0°
---
8°
0°
---
8°
Notes:
1. Controlling dimensions: millimeters, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Formed leads coplanarity with respect to seating plane shall be within 0.004 inches.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WF2M32S-100HM | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
| WF2M32S-100HC | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
| WF2M32S-120GTC | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, CQFP68 |
| WF2M32S-80GTM | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 80 ns, CQFP68 |
| WPS256K16VC-20LJM | 256K X 16 STANDARD SRAM, 20 ns, PDSO44 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q16CVTCAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVZPAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVZPAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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