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參數(shù)資料
| 型號： | W19B320ABB7G |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA48 |
| 封裝： | 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-48 |
| 文件頁數(shù)： | 36/53頁 |
| 文件大?。?/td> | 479K |
| 代理商： | W19B320ABB7G |
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W19B320AT/B
Publication Release Date: December 27, 2005
- 41 -
Revision A4
8.10 Alternate #CE Controlled Erase and Program Operations
70 NS
PARAMETER
SYM.
MIN.
TYPICAL
(NOTE3)
MAX.
(NOTE4)
UNIT
Write Cycle Time (Note 1)
TWC
70
-
ns
Address Setup Time
TAS
0
-
ns
Address Hold Time
TAH
45
-
ns
Data Setup Time
TDS
35
-
ns
Data Hold Time
TDH
0
-
ns
Read Recover Time Before Write (#OE High
to #WE Low)
TGHEL
0
-
ns
#WE Setup Time
TWS
0
-
ns
#WE Hold Time
TWH
0
-
ns
#CE Pulse Width
TCP
30
-
ns
#CE Pulse Width High
TCPH
30
-
ns
Byte
TPB
-
5
150
Programming Time (Note 6)
Word
TPW
-
7
210
μs
Byte
Accelerated Programming
Time (Note 6)
Word
TACCP
-
4
120
μs
Sector Erase Time (Note 2)
TSE
-
0.4
15
sec
Chip Erase Time (Note 2)
TCE
-
49
-
sec
Byte
TCPB
-
21
63
Chip Program Time (Note 5)
Word
TCPW
-
14
42
sec
Notes:
1. Not 100 % tested.
2. In the pre-programming step of the Embedded Erase algorithm, all bytes are programmed to 00h before erasure.
3. Typical program and erase time assume the following conditions :25℃,3.0 V VDD, 100,000 cycles .Additionally,
programming typicals assume checkerboard pattern.
4. Under worst case conditions of 90℃, VDD =2.7V, 100,000 cycles.
5. The typical chip programming time is considerably less than the maximun chip programming time listed,since most
bytes program faster than maximun program times listed.
6. System-level overhead is the time required to execute the two- or four-bus-cycle sequence for the program command.
7. The device has a minimum erase and program cycle endurance of 100,000 cycles.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W19B320ATT7M | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48 |
| W3DG6416V10D1 | 16M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, ZMA144 |
| W3EG7266S265D3 | 64M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184 |
| WED3EG72M32S403JD3GG | 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA184 |
| WED9LAPC2C16P8BI | 4M X 32 SYNCHRONOUS DRAM, PBGA153 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W19B320ABB7H | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 48TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W19B320ABT7H | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W19B320ATB | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:4M × 8/2M × 16 BITS 3V FLEXIBLE BANK FLASH MEMORY |
| W19B320ATB7H | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 48TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W19B320ATT7H | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
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