參數(shù)資料
型號(hào)： UPD70F3757GJ-GAE-AX
廠商： Renesas Electronics America
文件頁(yè)數(shù)： 77/191頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
系列： V850ES/Hx3
核心處理器： V850ES
芯體尺寸： 32-位
速度： 32MHz
連通性： CSI，EBI/EMI，I²C，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 128
程序存儲(chǔ)器容量： 512KB（512K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 32K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 24x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LQFP
包裝： 托盤
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2009-2011 Microchip Technology Inc.
DS61156G-page 205
PIC32MX5XX/6XX/7XX
FIGURE 31-12:
SPIx MODULE SLAVE MODE (CKE = 0) TIMING CHARACTERISTICS
SSX
SCKX
(CKP = 0)
SCKX
(CKP = 1)
SDOX
SP50
SP40
SP41
SP30,SP31
SP51
SP35
MSb
LSb
Bit 14 - - - - - -1
Bit 14 - - - -1
LSb In
SP52
SP73
SP72
SP73
SP71
SP70
Note: Refer to Figure 31-1 for load conditions.
SDIX
MSb In
TABLE 31-30: SPIx MODULE SLAVE MODE (CKE = 0) TIMING REQUIREMENTS
AC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions: 2.3V to 3.6V
(unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤TA ≤+85°C for
Industrial
-40°C
≤TA ≤+105°C for V-
Temp
Param.
No.
Symbol
Characteristics(1)
Min.
Typ.(2) Max.
Units
Conditions
SP70
TSCL
SCKx Input Low Time(3)
TSCK/2
—
ns
—
SP71
TSCH
SCKx Input High Time(3)
TSCK/2
—
ns
—
SP72
TSCF
SCKx Input Fall Time
—
ns
See parameter DO32
SP73
TSCR
SCKx Input Rise Time
—
ns
See parameter DO31
SP30
TDOF
SDOx Data Output Fall Time(4)
—
ns
See parameter DO32
SP31
TDOR
SDOx Data Output Rise Time(4)
—
ns
See parameter DO31
SP35
TSCH2DOV,
TSCL2DOV
SDOx Data Output Valid after
SCKx Edge
—
15
ns
VDD > 2.7V
—
20
ns
VDD < 2.7V
SP40
TDIV2SCH,
TDIV2SCL
Setup Time of SDIx Data Input
to SCKx Edge
10
—
ns
—
SP41
TSCH2DIL,
TSCL2DIL
Hold Time of SDIx Data Input
to SCKx Edge
10
—
ns
—
SP50
TSSL2SCH,
TSSL2SCL
SSx
↓to SCKx ↑ or SCKx Input
175
—
ns
—
SP51
TSSH2DOZ SSx
↑ to SDOx Output
High-Impedance(3)
5
—
25
ns
—
SP52
TSCH2SSH
TSCL2SSH
SSx after SCKx Edge
TSCK + 20
—
ns
—
Note 1:
These parameters are characterized, but not tested in manufacturing.
2:
Data in “Typical” column is at 3.3V, 25°C unless otherwise stated. Parameters are for design guidance only
and are not tested.
3:
The minimum clock period for SCKx is 40 ns.
4:
Assumes 50 pF load on all SPIx pins.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
UPD720101GJ-UEN-A HOST CTLR USB 2.0 144-LQFP
UPD720102F1-CA7-A IC HOST CTLR USB2.0 3-PORT BGA
UPD720113GK-9EU-A IC HUB CTLR USB2.0 7-PORTS QFP
UPD78F0394GC-8EA-A MCU 8BIT 48KB FLASH
UPD78F1146AF1-AN1-A MCU 16BIT 78K0R/KX3 64-FBGA
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參數(shù)描述
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UPD70F3761GC-UEU-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:32BIT, V850ES/JX3-H, 100PIN, P-LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics 功能描述:Renesas Electronics UPD70F3761GC-UEU-AX Microcontrollers (MCU) 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850ES Series 32 bit 48 kB RAM 384 kB Flash 48 MHz Microcontroller - LQFP-100
UPD70F3762GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設(shè)備:- 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（8K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件 其它名稱:864285
UPD70F3763GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-U 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-U 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
UPD70F3764GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-U 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-U 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
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